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长光华芯“半导体材料生长
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的测试方法”专利获授权
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利,平衡晶圆中切割道与芯片的研磨
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江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利,保证晶体中心位置和外侧边缘的生长
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中科光芯高
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光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
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科友半导体应用电阻长晶炉突破高
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中国信通院:5G下载
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保持在4G十倍以上,这些省份网速最快
粤通院6G太赫兹通信系统再创全球最高
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TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案
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索尼PS5将支持最新的Wi-Fi 6与蓝牙无线技术
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康普助力中兴通讯,为其智能制造添砖加瓦
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NI和Eta Wireless合作加速开发宽带数字包络跟踪技术,扩展5G毫米波数据
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远距离高清图传利器,全球首款Wi-Fi Halow芯片泰芯TXW8301详解
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三星发布6G技术白皮书 预测首批商用服务将在2028年
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JEDEC正式发布DDR5内存规范 冲击DDR5-6400及更高频率
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为5G作好准备:儒卓力提供来自Telit 的LTE Cat. M1/NB2模块
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