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IFWS 2023│南砂晶圆/山东大学杨祥龙：大尺寸SiC单晶的研究进展
 评论 ⋅  2023-12-18 11:52
中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展 总投资573亿元
 评论 ⋅  2023-12-15 17:37
中国科学院在氮化镓器件可靠性及热管理研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-12-12 15:36
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤：SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
 评论 ⋅  2023-12-12 14:17
IFWS 2023│氮矽科技朱仁强：增强型功率氮化镓器件结构设计进展
 评论 ⋅  2023-12-08 15:49
IFWS 2023│中国科学院苏州纳米所司志伟：助熔剂法生长GaN单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2023-12-07 15:07
SSLCHINA2023│厦门大学黄凯：显示用Micro-LED芯片与集成技术新进展
 评论 ⋅  2023-12-07 14:33
湖南大学物电院刘渊教授团队在小尺寸晶体管研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-12-06 17:10
SSLCHINA2023│京东方曹占锋：玻璃基MLED 显示进展与挑战
 评论 ⋅  2023-12-06 15:06
IFWS 2023│六方氮化硼研究进展
 评论 ⋅  2023-12-06 11:20
长城汽车在SiC领域的两大新进展
 评论 ⋅  2023-12-05 17:05
IFWS 2023│追踪氮化镓功率电子器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-11-30 09:05
SSLCHINA2023│厦门大学吴挺竹：基于GAN的元技术和EV的技术的最新进展
 评论 ⋅  2023-11-27 19:39
SSLCHINA2023│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新进展
 评论 ⋅  2023-11-27 19:16
IFWS&SSLCHINA 2023重磅关注│三安将亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要进展
 评论 ⋅  2023-11-23 14:41
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-10 13:53
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
 评论 ⋅  2023-10-30 16:41
三安光电：碳化硅新进展 8英寸衬底准量产
 评论 ⋅  2023-10-24 10:33
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
又一批半导体产业项目迎来新进展！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:38
签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-08 09:32
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
 评论 ⋅  2023-09-04 13:58
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
台积电高雄2nm工厂进展顺利，每日10万吨用水已筹措
 评论 ⋅  2023-08-23 14:05
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！
 评论 ⋅  2023-08-23 09:42
签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
5家半导体相关公司IPO迎新进展
 评论 ⋅  2023-08-17 15:24
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