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闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进
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宽禁带器件达成战略合作
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6英寸晶圆设计制造项目开工
安芯电子
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6英寸晶圆设计制造项目 总投资12亿元
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碳化硅衬底制备技术提升项目
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VCSEL芯片商业化等
年产60万片!傲威半导体
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功率半导体器件项目开工
晶能微电子
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半导体封测基地二期项目将于2026年投产
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芯片联合实验室落地北京!
风华高科:已推出30余款
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被动元器件,出货量持续提升
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IMU芯片项目正式启动
10亿元!20亿只!浙江新增一个
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思特威CIS
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芯片全流程测试研发中心项目已经开工
这2个项目签约落地!
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SiC模块封装项目+Mini/Micro LED项目
产值达20亿元!爱矽科技
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SiC模块封装产品项目签约上海嘉定
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芯片项目开工
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米
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芯片研发生产企业英弗耐思落户武汉经开区
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产品实现稳定批量出货
纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的
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CAN SIC: NCA1462-Q1
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