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强芯沙龙·会客厅四场高
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对话 直面第三代半导体产业发展痛点
天岳先进向客户成功交付高
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低阻P型碳化硅衬底
河北:推动新一代信息技术产业高
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发展
工信部:尽快出台5G规模化应用、工业互联网高
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发展等相关的接续政策
双成药业筹划重大资产重组:拟注入芯片业务,提升公司经营
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第一届南昌国际半导体光电产业高
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发展论坛火热报名中!
半导体产业高
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发展大会在南京举办
创新引领高
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发展,中微公司庆祝科创板上市五周年
创新引领高
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发展 中微公司庆祝科创板上市五周年
清纯半导体通过IATF16949汽车
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管理体系认证
能效比较GPGPU高一个数量级,爱芯元智AI芯片让端侧AI大模型高
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落地
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利,能够得到高
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且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
财政部、工信部进一步支持专精特新中小企业高
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发展
2024 北京(国际)第三代半导体创新发展论坛召开,以科技创新助推顺义高
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发展
光峰科技:车载业务3月进入密集量产交付阶段,已获6个高
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前装定点
《广州市数字经济高
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发展规划》发布,做强做优半导体与集成电路产业
江西省深入开展国家
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基础设施集成服务基地(光伏新能源)试点建设工作
两会“芯”愿景:构建集成电路高
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人才培养体系 助力新质生产力发展
广州黄埔出台人才高
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发展30条
助力电子产业高
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互连 2024电子互连技术创新大会(EITIA)圆满落幕
南通市:抢抓数实融合新机遇 扎实推动半导体产业高
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发展
首都经济社会高
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发展推进大会召开:重点发展集成电路等战略性新兴产业
天岳先进:持续进行碳化硅单晶基础研究以提高晶体生长效率和
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金鸿新材荣获山东省省长
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奖 引领碳化硅行业
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标准升级
成都高新区支持集成电路产业高
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发展将出台新政
四部委发文 支持高
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建设海峡两岸集成电路产业合作试验区
山东省新能源汽车产业高
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发展行动计划出台
上海临港新片区发布新材料产业高
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发展三年行动方案
山大华天迟恩先:SiC器件在电能
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控制产品中的应用
IFWS 2023│200 mm 4H-SiC高
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厚层同质外延生长
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