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业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功
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天域半导体碳化硅外延项目即将
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总投资80亿!天域半导体碳化硅项目即将
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锐骏半导体海口封测基地
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通线,董事长黄泽军回应传闻!
雷曼光电:已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量
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利扬芯片拟募资5.2亿元,扩大芯片测
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总投资20亿元,重庆新陵微生产基地预计9月
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四方达7亿元金刚石项目开始
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嘉兴斯达、山西烁科、合盛硅业三家企业SiC项目即将投产/
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赛微电子:控股子公司MEMS微振镜通过验证并启动
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外媒:日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月
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赛微电子:GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量
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业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
嘉兆电子完成数千万元B轮融资,加速集成电路测
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线搭建
中芯国际:中芯京城已
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,量产时间估推迟一到两个季度
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2nm芯片
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试产
品项目5条封装线已进入试生产阶段
赛富乐斯完成1.1亿元B轮融资,首条micro-LED
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线明年Q1落成
赛微电子MEMS气体传感芯片通过验证并启动小批量
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合肥集成电路测
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业基地全面封顶
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工,将进入
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阶段
国星光电:公司已建立三代半功率器件
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线,小批量产!
气派科技拟4950万元参设气派芯竞,完善集成电路封装测
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业布局
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测
试产
业基地项目”封顶
三星3nm制程芯片的
试产
良率仅20%
合肥集成电路测
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业基地正式开建 投产后将形成9万片/月产能
华宇半导体合肥集成电路测
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业基地开工 计划2023年5月完工交付
华宇电子:合肥集成电路测
试产
业基地通过审核,正式对外承接相关订单
捷捷微电6英寸封测产线最快Q2
试产
,目前以委外代工为主、自封为辅
昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸中试线通线
试产
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