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贵州集成电路设计研究院正式揭牌
 评论 ⋅  2023-06-14 11:00
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
荣耀终端持1亿元成立集成电路设计新公司
 评论 ⋅  2023-06-01 11:50
总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山
 评论 ⋅  2023-05-31 10:31
IDC：2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:12
南科大高源课题组在IEEE CICC 2023发表电源芯片设计成果
 评论 ⋅  2023-05-11 09:45
外媒：韩国DGIST将在五年内用127.5亿韩元打造半导体设计人才
 评论 ⋅  2023-05-04 15:32
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
西工大获批集成电路设计与集成系统等本科专业
 评论 ⋅  2023-04-19 18:05
魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同
 评论 ⋅  2023-04-19 15:11
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线项目设计采购施工总承包公告
 评论 ⋅  2023-03-10 15:08
半导体芯片设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
 评论 ⋅  2023-03-08 17:10
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-07 10:20
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-06 14:46
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-24 13:40
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
多家芯片设计厂商获得急单
 评论 ⋅  2023-02-21 10:24
国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA 国创中心）获批落地南京
 评论 ⋅  2023-01-31 17:37
北京开通移动端集成电路布图设计检索服务
 评论 ⋅  2023-01-17 16:36
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
 评论 ⋅  2022-12-07 16:42
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到流片、中试到量产闭环
 评论 ⋅  2022-12-03 10:35
蔚来移动公司新增集成电路设计业务
 评论 ⋅  2022-12-01 11:22
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
 评论 ⋅  2022-11-18 11:27
重庆云潼科技模块工厂建成投用构建车规级IGBT模块设计、制造、销售一体产业链
 评论 ⋅  2022-11-10 15:50
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