首页 > 新闻资讯 > 搜索
Cadence斥资250万英镑在英国威尔士设立半导体设计中心
 评论 ⋅  2025-03-24 11:43
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
 评论 ⋅  2025-03-20 10:57
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
受新禁令影响，又一批IC设计公司被台积电暂停发货
 评论 ⋅  2025-02-08 08:20
软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 谈判接近达成
 评论 ⋅  2025-02-06 09:58
魏少军关于芯片设计业的几点思考：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
 评论 ⋅  2024-12-11 09:53
汇顶科技拟并购OLED显示驱动芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-12-10 11:25
智慧照明设计及应用创新探讨| IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-03 14:49
姚威振：新型MOCVD反应器设计，促进GaN材料创新发展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 13:58
【SSLCHINA2024】智慧照明设计及应用创新峰会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-09 15:47
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
 评论 ⋅  2024-10-24 17:14
2024年戴森设计大奖中国大陆赛区三强揭晓
 评论 ⋅  2024-09-14 08:54
华羿微电申请高性能 MOSFET 功率器件外延设计结构专利，降低功率器件制造成本
 评论 ⋅  2024-08-05 17:20
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-15 15:22
安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-07-15 10:52
银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利，设计效率高
 评论 ⋅  2024-07-04 10:43
上海交大毛军发院士团队：实现射频系统设计自动化技术自主可控
 评论 ⋅  2024-06-27 16:00
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目，设计年产能达25万片
 评论 ⋅  2024-05-28 10:38
CSPSD 2024论坛2：追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-29 07:15
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江：基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
 评论 ⋅  2024-04-22 10:14
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-04-19 15:48
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇：PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术
 评论 ⋅  2024-04-19 15:02
CSE 2024专题会日程出炉，LUCEDA 光电子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
 评论 ⋅  2024-04-04 16:09
国家知识产权局：集成电路布图设计累计发证7.2万件
 评论 ⋅  2024-01-16 18:16
重庆实施集成电路设计产业发展行动计划 4年内实现营收120亿元
 评论 ⋅  2024-01-10 10:54
重庆：到2027年 全市集成电路设计产业营收突破120亿元
 评论 ⋅  2024-01-09 17:23
碳化硅芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅芯片设计至信微电子A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-27 11:18
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部