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防止泄密?美光解散上海内存
设计
团队
富士康:今年将进军元宇宙
设计
可穿戴设备/半导体/微型显示器等
吉利投资成立芯片公司智芯科技,主营业务包含芯片
设计
及制造
纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片
设计
中心
纳微半导体宣布在上海成立一个电动车GaN芯片
设计
中心
美国Analog设备张薇葭:基于直接键合工艺液冷散热技术的紧凑型氮化镓功率模块
设计
及其热学模型研究
OPPO投资芯片
设计
服务商芯德半导体
OPPO
投资芯片
设计服务商
芯德半导体
小米于西安成立新公司,经营范围含集成电路
设计
获小米产业基金投资,模拟集成电路
设计
公司帝奥微电子闯关科创板
电源管理驱动类芯片
设计
厂商晶丰明源拟收购凌鸥创芯
广州白云区高芯
设计
大厦项目主体结构封顶
物联网主芯片SoC
设计
企业瓴盛科技获小米投资
科大讯飞成立超脑科技公司 经营范围含集成电路
设计
等
《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》:完善集成电路布图
设计
法规
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化
设计
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江:高性能高压SiC器件
设计
与技术
华芯拓远天津二期工厂建
设计
划已启动 瞄准MEMS惯性器件研发
屠海令院士:发展第三代半导体要做好顶层
设计
,研发和生产并重
中国工程院
院士
北京有色金属研究总院
名誉院长
中国有色金属工业协会
副会长
屠海令
第三代半导体
顶层设计
研发
生产并重
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
吉利关联公司成立新公司,经营范围含集成电路芯片
设计
等
吉利
关联公司
新公司
集成电路
芯片设计
本土厂商国电南瑞实现中高压IGBT自主化
国电南瑞
自主设计
IGBT
芯片
模块
高压
中压
IGBT产品
集创北方华南总部、粤芯粤知芯IP
设计
服务项目落户珠海高新区
AI
设计
芯片比人行? 能让芯片性能提升1000倍在未来10年
吉利关联公司成立科技服务公司 经营范围含集成电路芯片
设计
全球化无晶圆厂半导体
设计
公司联盛德微电子获亿元轮融资
腾讯关联公司上海燧原成立智能科技新公司,经营范围含集成电路
设计
等
宽禁带半导体进军新能源汽车,国内业者应如何正视差距补齐短板?
宽禁带
半导体
进军
新能源汽车
芯片设计
芯片
碳化硅器件
MOSFET
SiC
西安交大在柔性器件力学结构
设计
与智能柔性传感领域取得突破
上半年我国集成电路
设计
收入1041亿元,同比增长24.1%
上海:推动骨干企业芯片
设计
能力进入3纳米及以下
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