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重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
 评论 ⋅  2024-09-06 10:29
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
商务部：将欧盟电动汽车临时反补贴措施诉诸世贸组织争端解决机制
 评论 ⋅  2024-08-12 15:19
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
 评论 ⋅  2024-04-17 11:53
全球首个5.5G智能核心网解决方案发布 计划今年商用
 评论 ⋅  2024-02-27 16:34
摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
 评论 ⋅  2023-12-25 17:38
IFWS 2023│瞻芯电子曹峻：碳化硅车载功率转换解决方案
 评论 ⋅  2023-12-12 10:45
迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
 评论 ⋅  2023-12-04 15:37
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
长电科技面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
 评论 ⋅  2023-09-18 19:19
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案
 评论 ⋅  2023-08-30 09:57
聚焦真空灌胶封装工艺，世椿智能秀出IGBT行业设备解决方案
 评论 ⋅  2023-08-17 11:49
紫光展锐智能座舱解决方案平台A7870通过AEC-Q100车规认证
 评论 ⋅  2023-08-11 11:14
2023 Mini /Micro LED芯片及封测解决方案论坛第二日八位嘉宾持续引燃全场
 评论 ⋅  2023-07-20 23:08
2023Mini LED芯片及封测解决方案论坛上海召开，明日精彩继续！
 评论 ⋅  2023-07-19 21:01
奥海科技：800V高压碳化硅平台可以解决充电速度的问题
 评论 ⋅  2023-07-15 16:55
华为联合科大讯飞等发布大模型训推一体化解决方案 已建成业界首个万卡AI集群
 评论 ⋅  2023-07-07 09:22
激光及自动化综合解决方案提供商海目星20亿元定增获受理 部分资金将用于光伏领域设备产能建设
 评论 ⋅  2023-07-05 09:25
泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案
 评论 ⋅  2023-06-29 10:35
Wolfspeed 携手盛弘股份，为电能质量带来碳化硅解决方案
碳化硅Wolfspeed盛弘股份
 评论 ⋅  2023-06-26 08:42
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
首轮通知 | 2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于7月19-20日在上海召开
 评论 ⋅  2023-06-07 07:46
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案
 评论 ⋅  2023-03-07 15:07
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