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2022 Mini LED芯片及封测
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论坛将延期召开
【热点应用】一体化X射线
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,在实验室和晶圆厂之间灵活转换
默克宣布将与美光合作开发半导体产业气体
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艾迈斯欧司朗举办2022“万物光感”光学技术研讨会, 全景式光学传感
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东土携手湾区半导体、南方工业基金,打造国产通信芯片全栈式
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布局先进封装生态系,英特尔看见挑战与
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歌尔股份:公司可提供VR/AR垂直整合产品
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5G时代下的互联设计挑战及其
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长电科技:公司XDFOI全系列
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将在下半年进入生产
瑞芯微发布系列车载电子
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北方华创王显刚:化合物半导体工艺设备
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功率半导体及新能源汽车驱动
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供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
贝思科尔邱志国:第三代半导体器件的热测试与仿真
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vivo投资南芯半导体 后者为电源管理芯片
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芯驰科技与艾拉比达成战略合作 为产业提供完整OTA
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车规级MEMS激光雷达
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提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资
科锐携手高斯宝,为服务器电源市场带来 SiC
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毫米波雷达传感器
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提供商宋元科技获天使轮融资
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德国贺利氏张靖:针对碳化硅功率模块的先进封装
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Cree | Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件,赋能高性能射频功率
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蔚华科技:三大
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满足客户全方位需求
ATEN 出席SEMICON China2021 RCM远程管控方案助力智慧产线
ATEN
半导体
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远程控制
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SEMICON
China
2021
Vicor公司宣布与艾睿电子签订全球代理协议
安多
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全球
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SiTime 助力 DASAN Network Solutions 提供具有变革意义的网络
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莱迪思单线聚合IP
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减少嵌入式系统的设计尺寸,提升稳定性
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三安集成:5G平山海,DFB芯片之路仍任重道远
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Elektrobit 携自动驾驶测试和验证
解决方案
亮相2020中国汽车测试展
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新思科技IC Validator在AMD EPYC处理器支持的Azure虚拟机上运行,9小时内完成对AMD Radeon Pro VII GPU设计的物理验证
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浪潮携手伙伴发布四大场景边缘智能
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莱迪思将其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统
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