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天岳先进:实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径,将助力
英飞凌
向8英寸碳化硅晶圆过渡
英飞凌
将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
英飞凌
与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议
SiC供需缺口较大,天岳先进:已与
英飞凌
、博世集团等加强合作
欧盟批准210亿欧元IPCEI项目,受益者包括
英飞凌
、博世和蔡司
英飞凌
牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓功率器件
英飞凌
与天科合达签订多年晶圆和晶锭供应协议
英飞凌
签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
碳化硅市占率剑指30%!
英飞凌
预计到2027年SiC产能将增加10倍
英飞凌
:预计到2027年碳化硅产能将增加10倍
中国功率半导体,何时能跑出中国的
英飞凌
?
联电与
英飞凌
就车用微控制器签订长期合作协议
英飞凌
收购GaN Systems,留给竞争对手的时间不多了!
重磅收购!
英飞凌
57亿元收购氮化镓初创公司GaN Systems
英飞凌
德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动 预计2026年完工
英飞凌
与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
英飞凌
科扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作
英飞凌
CEO:公司准备斥资数十亿欧元寻找收购目标
英飞凌
预计2023财年第一季度营收将达到40亿欧元左右
英飞凌
将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
英飞凌
与VinFast扩大合作,第三代半导体企业与车企的不解之缘
英飞凌
居林第三工厂奠基 总投超120亿元
补充产能!
英飞凌
计划再外包一座新晶圆厂
英飞凌
宣布扩建印尼后道工厂
英飞凌
CEO完成交接!Jochen Hanebeck 将接管公司的领导权
传
英飞凌
代工厂将涨价,涨幅最高50%
英飞凌
CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡
英飞凌
又要涨价!
英飞凌
:成本增加到已无法通过提高内部效率来吸收
【行业动态】
英飞凌
、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
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