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全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2024-08-29 11:03
小鹏汽车自研芯片已成功流片
 评论 ⋅  2024-08-28 17:29
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:15
基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-08-28 13:52
华通芯电封装产线成功通线
 评论 ⋅  2024-08-28 09:32
青岛中微创芯电子有限公司Pre-B轮融资圆满成功
 评论 ⋅  2024-08-27 15:45
总投资21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:08
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目量产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:05
总投资18亿元！锐杰微年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片项目开业
 评论 ⋅  2024-08-26 18:45
芯科半导体设备生产制造施工总承包项目开工
 评论 ⋅  2024-08-26 10:24
芯安全 芯动力 芯同行丨2024紫光同芯合作伙伴大会在京举行
 评论 ⋅  2024-08-23 16:31
紫光同芯汽车电子创新技术论坛成功举办，同筑芯链新生态 共赢智车新时代
 评论 ⋅  2024-08-23 11:48
携手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛圆满落幕
 评论 ⋅  2024-08-23 10:44
紫光同芯高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-22 12:05
新品首发！紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R
 评论 ⋅  2024-08-22 12:02
中宜创芯碳化硅粉体项目获批，年产1000吨！
 评论 ⋅  2024-08-21 19:00
业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
 评论 ⋅  2024-08-19 10:10
总投资3.2亿，年产100万套芯片驱动LED模组项目在山西投产
 评论 ⋅  2024-08-16 13:47
总投资15亿！芯植微电晶圆级先进封装项目开工
 评论 ⋅  2024-08-16 09:24
立芯光电发布首款1550nm半导体激光芯片
 评论 ⋅  2024-08-15 14:54
五大汽车芯片厂商倚重中国
 评论 ⋅  2024-08-15 14:17
华虹公司：拥有四家晶圆厂，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设
 评论 ⋅  2024-08-15 10:35
投资20亿美元，安森美将在捷克扩大芯片产能
 评论 ⋅  2024-08-14 15:47
“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了
 评论 ⋅  2024-08-14 09:50
豪纬集团申请一种基于微纳阵列结构 GaN 基光电子芯片的制备方法专利，有效提高微纳结构中有源层的发光效率
 评论 ⋅  2024-08-13 16:14
辰芯半导体获数千万元C轮融资
 评论 ⋅  2024-08-13 15:52
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-13 14:15
芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 14:14
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 12:37
辰芯半导体获得数千万元C轮融资
 评论 ⋅  2024-08-13 09:18
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