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德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
 评论 ⋅  2024-11-29 11:42
国联万众王川宝：SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 11:33
上市首日一度大涨超500%，存储主控芯片大厂联芸科技正式登陆科创板
 评论 ⋅  2024-11-29 11:13
嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人，先导科技集团强势赋能半导体产业发展
 评论 ⋅  2024-11-29 08:31
元旭半导体席光义：从芯到屏 智显未来 开启Micro-LED智慧显示时代——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 19:11
总投资25亿！湘芯半导体生产基地（一期）项目开工
 评论 ⋅  2024-11-25 11:25
爱芯元智与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设
 评论 ⋅  2024-11-22 12:19
芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶
 评论 ⋅  2024-11-22 11:33
强芯沙龙·会客厅四场高质量对话 直面第三代半导体产业发展痛点
 评论 ⋅  2024-11-21 12:04
IFWS&SSLCHINA2024 “强芯沙龙会客厅”日程发布 邀您同聚！
 评论 ⋅  2024-11-13 11:17
秋水半导体获数千万元天使+轮投资 全球首创无损Micro-LED芯片
 评论 ⋅  2024-11-12 12:10
中瑞宏芯邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 18:32
芯三代半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 18:14
芯睿科技二期厂房扩建项目正式启动
 评论 ⋅  2024-11-11 16:28
中昊芯英斩获2024年第十九届“中国芯”最高奖“年度重大创新突破产品”
 评论 ⋅  2024-11-11 05:08
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
 评论 ⋅  2024-11-08 20:52
芯导电子“一种静电防护结构及制备方法、半导体器件及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-08 16:26
高芯众科半导体关键零部件研发生产基地项目签约
 评论 ⋅  2024-11-07 19:44
中博芯邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-06 11:59
芯睿科技邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-06 10:53
总投资8亿元！淳安经开区常芯科创园项目开工
 评论 ⋅  2024-11-04 13:57
长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 10:10
合作邀请 |中博芯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 14:20
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
芯辰半导体年产8000万颗光芯片项目投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:20
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
东芝计划到2030年实现两位数的电源芯片市场份额
 评论 ⋅  2024-10-29 08:49
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