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芯聚德科技载板项目获投资
 评论 ⋅  2024-06-03 11:32
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 11:21
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
半导体全氟密封产品制造商芯密科技获战略投资
 评论 ⋅  2024-05-29 13:29
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
芯行纪宣布完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-05-29 07:40
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目，设计年产能达25万片
 评论 ⋅  2024-05-28 10:38
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
普森美完成数千万元首轮融资，临芯投资与中科创星领投
 评论 ⋅  2024-05-28 09:02
投资3亿元！彤程新材子公司半导体芯片抛光垫项目签约金坛
 评论 ⋅  2024-05-27 18:41
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
 评论 ⋅  2024-05-27 09:17
俄罗斯首台光刻机制造完成：可生产350纳米工艺芯片
 评论 ⋅  2024-05-27 08:59
越南政策扶持提升芯片制造能力
 评论 ⋅  2024-05-27 08:45
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
井芯微完成超亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-05-24 11:32
韩国政府将斥资26万亿韩元扶持芯片产业
 评论 ⋅  2024-05-24 11:29
美印芯片人才流动受签证制约，移民政策限制美国获得芯片劳动力
 评论 ⋅  2024-05-24 11:26
欧盟执委会：预计2030年前吸引1000亿欧元芯片投资
 评论 ⋅  2024-05-23 12:42
Mubadala寻求出售格芯部分股票，筹集9.5亿美元
 评论 ⋅  2024-05-23 12:04
义芯集团先进封装项目最新进展
 评论 ⋅  2024-05-23 09:55
西富芯微纳光电智造生产线及研发中心项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-23 09:13
爱普特微电子芯片封测基地项目签约张家港高新区 总投资6亿元
 评论 ⋅  2024-05-20 16:43
普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产
 评论 ⋅  2024-05-20 14:01
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
 评论 ⋅  2024-05-20 09:51
云南锗业：控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司6英寸砷化镓芯片已有产出
 评论 ⋅  2024-05-20 09:34
上海汽车芯片工程中心与上海功成半导体签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-17 14:13
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区
 评论 ⋅  2024-05-17 11:49
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