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三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片
 评论 ⋅  2025-01-15 17:15
总投资3亿元，湃芯半导体设备研发生产项目签约
 评论 ⋅  2025-01-15 10:08
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目完成竣工验收
 评论 ⋅  2025-01-15 10:07
全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工
 评论 ⋅  2025-01-14 14:58
柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户
 评论 ⋅  2025-01-14 11:07
全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工
 评论 ⋅  2025-01-14 08:16
集创北方与国创中心签订战略合作协议，共推车规级芯片研发
 评论 ⋅  2025-01-13 08:44
美商务部长：台积电亚利桑那厂已开始生产4纳米芯片
 评论 ⋅  2025-01-13 08:42
李强调研芯联集成
 评论 ⋅  2025-01-10 15:22
2纳米芯片能否杀出日本黑马？新兴公司Rapidus将于4月试验生产
 评论 ⋅  2025-01-10 10:29
激战汽车AI应用，国际芯片巨头开卷CES
 评论 ⋅  2025-01-10 10:28
中国汽车使用国产芯片比例已达15%
 评论 ⋅  2025-01-10 10:25
全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车
 评论 ⋅  2025-01-10 09:35
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户北京亦庄
 评论 ⋅  2025-01-09 09:52
突发！“鞋王”跨界芯片失败！
 评论 ⋅  2025-01-08 10:41
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线将在上杭诞生
 评论 ⋅  2025-01-08 08:50
芯源精科、灵明光子2大半导体项目签约
 评论 ⋅  2025-01-07 17:46
中芯微取得半导体生产制造用光刻机专利，可实现移动目的
 评论 ⋅  2025-01-07 14:27
炬芯科技子公司拟出资5000万元参与设立产业投资基金
 评论 ⋅  2025-01-06 10:06
总投资超6亿，华光光电激光芯片项目正式投产！
 评论 ⋅  2025-01-06 09:22
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心
 评论 ⋅  2025-01-06 09:19
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
 评论 ⋅  2025-01-03 16:49
芯业时代8英寸半导体集成电路生产线项目即将全面封顶！
 评论 ⋅  2025-01-03 16:45
芯联集成与广汽埃安战略合作共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 09:41
芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 08:40
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付行业领先客户
 评论 ⋅  2024-12-31 16:06
芯丰精密首台8英寸全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-12-31 16:04
同芯半导体陶瓷基板项目月产100万片
 评论 ⋅  2024-12-31 16:00
昌龙智芯半导体功率器件项目投资超5亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 15:59
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