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OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，采用6纳米米制程生产
 评论 ⋅  2022-04-06 09:49
中信建投：存储芯片长期高成长 本土厂商有望崛起
 评论 ⋅  2022-04-06 09:48
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
上海芯片企业都在拼命加班生产 不会停产不用那么悲观
 评论 ⋅  2022-04-06 09:23
全球半导体供应依旧短缺 3月份芯片交付的等待时间进一步延长
 评论 ⋅  2022-04-06 09:10
艾创微完成3000万A+轮融资，用于芯片测试平台建设
 评论 ⋅  2022-04-02 14:15
美国财政部将俄罗斯最大芯片制造商列入制裁名单
 评论 ⋅  2022-04-01 09:30
扩大内存芯片供应来源 苹果或将长江存储纳入供应链
 评论 ⋅  2022-04-01 07:58
长光华芯亮相A股，成科创板激光芯片第一股
 评论 ⋅  2022-04-01 07:55
魅蓝LIfeme 65W氮化镓快充开售，搭载新一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2022-03-31 15:56
环境光传感芯片在手机背光控制中的应用
 评论 ⋅  2022-03-31 10:22
美光发布强劲业绩展望：数据中心业务推动存储芯片销售
 评论 ⋅  2022-03-31 09:57
功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
 评论 ⋅  2022-03-30 17:38
纳微半导体宣布全球首个氮化镓功率芯片20年质保承诺
 评论 ⋅  2022-03-30 10:43
河南省发布2022年数字经济发展工作方案：将引进落地一批晶圆制造、芯片制造等项目
 评论 ⋅  2022-03-30 10:06
台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
 评论 ⋅  2022-03-29 16:59
美国参议院批准520亿美元芯片补贴法案
 评论 ⋅  2022-03-29 14:00
美欲组“芯片四方联盟”围堵中国？
 评论 ⋅  2022-03-29 13:55
美欲与韩国、日本和台湾地区“芯片四方联盟”围堵中国？
 评论 ⋅  2022-03-29 10:53
拐点将现！英伟达瞄准汽车芯片业务增长，年交易额110亿美元
 评论 ⋅  2022-03-29 10:49
鄂州华容区10个项目签约，涉及芯片应用开发等
 评论 ⋅  2022-03-29 10:29
华为正式确认芯片堆叠技术，余承东所言王者归来或许快了
 评论 ⋅  2022-03-29 09:56
终端市场故障率为零！GaN功率芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
Navitas氮化镓纳微半导体GaN
 评论 ⋅  2022-03-29 08:26
格科半导体ASML先进ArF光刻机成功引入，12英寸CIS芯片项目推进迅速
 评论 ⋅  2022-03-28 08:32
ICinsights：模拟芯片市场持续火热
 评论 ⋅  2022-03-25 14:13
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
 评论 ⋅  2022-03-25 10:36
蔚来汽车董事长李斌：今年主要供应链挑战在基础芯片方面
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
英特尔CEO：亚洲占据75%芯片产能仍在大力补贴，欧洲芯片法案已实施，美国不能等了
 评论 ⋅  2022-03-24 16:00
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
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