首页 > 新闻资讯 > 搜索
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心
 评论 ⋅  2025-01-06 09:19
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
 评论 ⋅  2025-01-03 16:49
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
奥松半导体8英寸MEMS芯片项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-12-31 15:34
长城汽车芯片公司落户南京
 评论 ⋅  2024-12-30 17:30
铭方半导体 SiC芯片项目建设加速
 评论 ⋅  2024-12-27 16:21
ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年!
 评论 ⋅  2024-12-27 08:22
美商务部长雷蒙多：对华芯片管制是白费工夫
 评论 ⋅  2024-12-26 15:24
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
又见跨界收购！“一代鞋王”拟入局存储芯片领域
 评论 ⋅  2024-12-26 08:09
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
从0到1，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
 评论 ⋅  2024-12-24 16:28
总投资7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
 评论 ⋅  2024-12-24 15:10
SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明
 评论 ⋅  2024-12-24 14:32
商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话
 评论 ⋅  2024-12-24 11:24
突发！拜登政府对中国成熟制程芯片发起301 调查
 评论 ⋅  2024-12-23 22:51
5亿！这一激光项目年产1亿颗激光芯片
 评论 ⋅  2024-12-23 16:32
美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
 评论 ⋅  2024-12-20 15:52
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
突发！拜登政府要对中国成熟芯片下手！
 评论 ⋅  2024-12-20 08:16
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
 评论 ⋅  2024-12-19 13:49
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
 评论 ⋅  2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
董明珠：格力已完成芯片全产业链建设 没拿国家一分钱
 评论 ⋅  2024-12-16 19:35
突发！芯片限制升级！封锁东南亚中东！
 评论 ⋅  2024-12-16 08:15
破万亿！中国芯片出口迎来里程碑
 评论 ⋅  2024-12-13 09:55
英飞凌 CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求
 评论 ⋅  2024-12-13 09:53
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部