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8寸晶圆短缺成为汽车
芯片
产量不足主要原因
缺
芯片
!奥迪1万名员工休假!
湖南首个第三代半导体
芯片
厂房顺利封顶,预计今年6月试投产
化合物半导体三强扩充产能只为射频
芯片
关键市场卡位?
碳化硅战场再添巨头!被LG剥离前夕 硅
芯片
公司拟增加SiC PMIC业务
碳化硅
LG
硅芯片
SiC
PMIC
汽车
芯片
短缺致全球汽车巨头减产
汽车
芯片
短缺
全球汽车
巨头
减产
近十年我国
芯片
半导体品牌投融资报告:2020年披露融资破千亿
英特尔考虑将部分
芯片
生产外包给台积电
专注第三代半导体功率
芯片
设计,天狼芯获数千万人民币A轮融资
年产36万片砷化镓/氮化镓微波射频
芯片
!立昂微5亿元设子公司,推进微波射频项目
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫:基于自隔离键合技术的大功率倒装
芯片
单片集成发光二极管
复旦大学黄伟:面向5G/卫星通信的化合物射频
芯片
技术
深圳一公司价值380万
芯片
遭窃:竟是内鬼作祟
深圳
380万芯片
遭窃
研究报告:半导体深度研究报告之模拟
芯片
纸面富贵:英唐智控转型之殇 拥抱半导体
芯片
前路未知
纸面富贵
英唐智控
转型
半导体芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率
芯片
日经:三星的面板驱动
芯片
尚未获批可对华为出货
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA
芯片
巨头赛灵思(Xilinx)
一颗台积电5nm
芯片
总成本超2900元?
台积电
5nm
芯片
华为轮值董事长郭平:To B业务
芯片
“比较充分” 手机
芯片
“积极寻找办法”
华为
轮值
郭平
ToB
芯片
芯片
中国将投放9.5万亿研制
芯片
,全力发展第三代半导体产业
美国半导体协会(SIA):超过73%的美国
芯片
均可被他国产品取代
地平线通过 TÜV ISO 26262 功能安全流程认证
功能
地平线
流程
开发
芯片
驾驶
台积电扩大与三星差距,稳居
芯片
代工龙头
三星
华为
积电
销售额
半导体
制裁
芯片
行业最大并购交易:英伟达同意以400亿美元收购软银旗下ARM
英伟
美元
芯片
客户
收购
英特尔
三安集成:5G平山海,DFB
芯片
之路仍任重道远
集成
客户
传输
承载
布局
解决方案
新思科技IC Validator在AMD EPYC处理器支持的Azure虚拟机上运行,9小时内完成对AMD Radeon Pro VII GPU设计的物理验证
思科
芯片
验证
解决方案
物理
提供
照亮前路:新一代欧司朗LED确保行车更安全
欧司朗
产品
车前
芯片
亮度
半导体
【原创】首个鸿蒙NB-IOT终端来了!由智联安携手中科创达打造
芯片
鸿蒙
联网
子系统
智联
支持
首个微
芯片
内集成液体冷却系统问世
冷却
芯片
洛桑
系统
研究人员
电子设备
第
52
页/共
57
页
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