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意法半导体 70W 大功率无线充电
芯片组
提升充电速度、能效和灵活性
宏碁发布Spin 7变形本新品 采用高通骁龙8cx Gen 2 5G芯片
宏碁
新款
芯片组
变形
高通
的是
三星发布Galaxy A42:最亲民的5G手机
三星
这款
前代
智能手机
芯片组
摄像头
高通发布骁龙732G 为中端Android设备带来图形性能提升
支持
高通
芯片组
会有
提升
功能
报道称三星正努力提升5nm EUV产能 高通骁龙875G
芯片组
或受影响
三星
芯片组
工艺
基带
旗舰
代工
首款Apple Silicon将采用12核设计 新款MBP将于四季度上市
核心
性能
的是
首款
芯片组
将在
高通发布骁龙865 Plus 5G平台 频率突破3GHz 性能提升10%
支持
高通
智能手机
芯片组
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