首页 > 新闻资讯 > 搜索
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
 评论 ⋅  2024-08-29 16:51
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:14
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
湖北南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及芯片封装产品项目开工
 评论 ⋅  2024-03-29 16:30
信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:00
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速
嘉创半导体芯片封装测试项目
 评论 ⋅  2024-01-08 11:58
佛山顺德近年首个芯片封装测试项目落成
 评论 ⋅  2024-01-04 10:12
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
英伟达芯片销售远高于预期 芯片封装扩产迫在眉睫
 评论 ⋅  2023-08-24 09:21
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
投资49亿！苏州太湖光子中心集中签约项目18个，含显示芯片封装总部等
 评论 ⋅  2023-03-27 17:49
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
长沙安牧泉高端芯片封装测试扩产项目开建
 评论 ⋅  2022-10-12 14:07
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部