首页 > 新闻资讯 > 搜索
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
方正微电子：2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力
 评论 ⋅  2024-10-16 14:58
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利，提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 15:53
强烈信号！三部委发布重磅文件，聚焦储能系统调节能力！
 评论 ⋅  2024-08-07 15:14
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
北京将提升智慧能源供应保障能力 推进大功率充电设施建设
 评论 ⋅  2024-07-01 08:08
越南政策扶持提升芯片制造能力
 评论 ⋅  2024-05-27 08:45
九峰山实验室建立先进半导体材料表征分析能力
 评论 ⋅  2024-03-29 18:29
前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力
 评论 ⋅  2024-02-18 09:47
九峰山实验室全面布局SiC沟槽器件能力
 评论 ⋅  2023-12-22 18:25
天岳先进：8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力
 评论 ⋅  2023-12-12 16:28
天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-11-14 16:02
捷捷微电：南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
 评论 ⋅  2023-10-31 15:39
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准
 评论 ⋅  2023-10-23 10:35
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
池州加快提升半导体产业创新能力
 评论 ⋅  2023-06-05 09:14
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
高端制造认证 | 利亚德通过智能制造能力成熟度评估
 评论 ⋅  2023-04-18 20:22
武汉光谷两家国家级制造业创新中心能力建设项目通过工信部验收
 评论 ⋅  2023-03-27 17:53
加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:09
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
 评论 ⋅  2022-12-15 11:03
长电科技近两年盈利能力和管理质量得到显著改善
 评论 ⋅  2022-06-13 17:36
长电科技透露其同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
 评论 ⋅  2022-05-31 15:46
默克宣布将在张家港投建高端半导体材料一体化项目 优化在地生产能力和供应链布局
 评论 ⋅  2022-05-18 11:05
宏微科技二期项目开工 将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力
 评论 ⋅  2022-05-13 09:20
中车时代：拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-15 08:39
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部