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基本半导体完成股份改制，正式更名
 评论 ⋅  2024-11-15 17:38
晶华微拟购芯邦科技子公司60%-70%股份
 评论 ⋅  2024-09-25 16:28
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
均胜电子拟2.83亿美元受让PAG持有的JASH 8%股份
 评论 ⋅  2024-07-29 07:46
鼎龙股份：多晶硅抛光液及氮化硅抛光液产品获千万元级批量订单
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
艾森股份集成电路新材料项目签约昆山
 评论 ⋅  2024-05-21 16:03
晶升股份：8英寸SiC长晶设备已实现批量出货
 评论 ⋅  2024-05-15 14:25
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
瞻芯电子完成股份改制，变更公司名称
 评论 ⋅  2024-03-07 16:36
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
杰瑞股份：与北美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
 评论 ⋅  2024-02-23 10:51
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
晶升股份：2023年净利润同比预增96.9%至125.85%
 评论 ⋅  2024-01-25 08:21
思瑞浦拟8.9亿元收购创芯微85.26%股份
 评论 ⋅  2024-01-24 17:29
高测股份2023年净利润预增超八成 创新业务设备及耗材产品业绩增幅较大
 评论 ⋅  2024-01-24 08:18
拟募资6亿元！证监会：同意灿芯股份科创板IPO注册申请
 评论 ⋅  2024-01-18 16:01
歌尔股份拟19.9亿元在越南设立公司 生产耳机/智能手表/VR/AR等电子产品
 评论 ⋅  2024-01-16 10:56
迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技
迈为股份半导体晶圆研抛设备华天科技
 评论 ⋅  2024-01-15 11:44
鼎龙股份投建光刻胶项目
 评论 ⋅  2023-12-27 16:41
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目
 评论 ⋅  2023-12-26 16:51
15亿元! 同光股份完成F轮融资
 评论 ⋅  2023-12-06 17:44
模拟和数模混合芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
 评论 ⋅  2023-11-30 17:24
IFWS&SSLCHINA2023│三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯：化合物半导体-下一个二十年
 评论 ⋅  2023-11-29 11:29
志橙股份拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-11-03 19:08
三安光电：三安集团及其一致行动人拟5000万元-1亿元增持公司股份
 评论 ⋅  2023-10-24 09:53
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