首页 > 新闻资讯 > 搜索
总投资超4亿元，百事联电子元器件产品建设项目在厦门海沧开工
 评论 ⋅  2024-07-29 08:29
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
 评论 ⋅  2023-08-25 10:54
联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司
 评论 ⋅  2023-07-11 09:53
联电加快收购厦门联芯，预计一次性完成
 评论 ⋅  2023-06-29 10:32
南科传压降 台积电预期无影响、联电部分晶圆报废
 评论 ⋅  2023-06-02 10:22
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
联电与英飞凌就车用微控制器签订长期合作协议
 评论 ⋅  2023-03-08 11:37
联电宣布通过324.17亿元新台币资本预算，扩建南科及新加坡厂
 评论 ⋅  2022-12-15 11:45
鸿海、联电进击第三代半导体
 评论 ⋅  2022-09-16 14:17
中国台湾花莲县5.9级地震，台积电、联电营运未受影响
 评论 ⋅  2022-06-21 10:11
车用芯片“四大天王”大单报到，联电产能持续满载
 评论 ⋅  2022-06-20 09:50
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）落户江门高新区
 评论 ⋅  2022-05-25 10:21
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
台湾地区突发地震，台积电、联电回应影响
 评论 ⋅  2022-05-10 10:32
联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区
 评论 ⋅  2022-05-09 16:05
联电大举购置新机台扩产，瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 10:32
联电大举购置新机台扩产，瞄准 8 英寸晶圆生产
 评论 ⋅  2022-05-09 10:29
联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
联电瞄准高成长性市场，投资约1000亿新台币扩建12英寸厂产能
 评论 ⋅  2022-05-06 10:56
中国台湾省发生6.6级地震 台积电、联电等半导体厂部分厂区受影响
 评论 ⋅  2022-03-23 10:02
联电和美光达成全球和解协议
 评论 ⋅  2021-11-26 15:33
【行业动态】小米、瞻芯电子、比亚迪半导体、台积电、联电、晶盛机电、安芯电子、泰科天润、世创电子、正海集团、罗姆等动态
 评论 ⋅  2021-10-27 17:07
传联电将投资千亿台币在新加坡新建一座12吋晶圆厂
 评论 ⋅  2021-10-26 11:45
传联电拟斥资1000亿新台币在新加坡建新12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-10-25 17:33
总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
 评论 ⋅  2021-10-13 18:16
【行业动态】三星、晶盛机电、露笑科技、联电、中芯国际、兆易创新、河北同光科技、弥费科技、昭和电工等动态
 评论 ⋅  2021-09-06 17:33
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
 评论 ⋅  2021-09-06 14:15
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场
 评论 ⋅  2021-09-06 11:53
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部