首页 > 新闻资讯 > 搜索
机构预计全球前15大半导体厂商三季度营收1192亿美元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:56
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山
 评论 ⋅  2021-09-17 16:55
Cree | Wolfspeed将于10月4日在美国纽交所上市，并变更公司名称
CreeWolfspeed美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-09-16 23:00
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在过压开关中的鲁棒性
 评论 ⋅  2021-09-16 11:56
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
三星为美国新芯片厂选址
 评论 ⋅  2021-09-16 10:49
外媒：格芯投资60亿美元扩产
 评论 ⋅  2021-09-15 17:19
传美国芯片供应商正逐步从中国大陆晶圆厂转移订单
 评论 ⋅  2021-09-15 15:01
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 16:56
韩国8月信息通信领域出口额超200亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 15:21
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 10:40
【行业动态】三星、丰田、日产、安森美、永吉股份、TCL、联发科 等动态
 评论 ⋅  2021-09-13 17:21
半导体企业安森美宣布涨价，10月1日生效
 评论 ⋅  2021-09-13 16:01
百万美元“未来科学大奖”揭晓：知名半导体专家施敏获奖
 评论 ⋅  2021-09-13 15:55
三星美国设新厂
 评论 ⋅  2021-09-13 15:07
美商务部副部长：为稳定半导体供应链，与韩国的合作至关重要
 评论 ⋅  2021-09-09 14:55
英伟达540亿美元收购Arm再遇阻，欧盟或不会轻易放行
 评论 ⋅  2021-09-08 14:09
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2021-09-08 10:18
村田9.41亿元收购美国芯片厂商Eta Wireless
 评论 ⋅  2021-09-07 16:44
外媒：美国愿为三星建厂提供大额财产税减免
 评论 ⋅  2021-09-07 16:43
SIA：7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-06 11:30
总投资88.7亿美元！中芯国际临港12英寸项目正式签约
 评论 ⋅  2021-09-06 10:19
科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
 评论 ⋅  2021-09-03 11:08
确认！美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心助理教授张宇昊将分享三大主题报告，期待9月13-14日南京功率与射频半导体峰会见！
 评论 ⋅  2021-09-02 19:35
今年全球半导体材料市场将超过570亿美元
 评论 ⋅  2021-09-02 10:53
芯片短缺可能持续到2022年，欧美中韩开启百亿级半导体投资竞争
 评论 ⋅  2021-09-01 16:09
【行业动态】苏州飞鹿半导体、吉利、台积电、紫光国芯微、美迪凯、FF、芯德科技、氮矽科技、芯百特等动态
 评论 ⋅  2021-08-30 17:14
美迪凯拟投资10亿元建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目
 评论 ⋅  2021-08-30 14:15
SEMI：北美半导体设备7月出货38.6亿美元，同比增长49.8%
 评论 ⋅  2021-08-30 13:51
Yole： 2026年 MOSFET市场规模将达到94亿美元
 评论 ⋅  2021-08-30 10:16
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部