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安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
 评论 ⋅  2023-05-17 10:23
台积电美日全球布局扩厂 面临10大挑战
 评论 ⋅  2023-05-15 11:02
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资，用于产能爬坡
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
美国半导体协会总裁：我们不能缺席中国市场
 评论 ⋅  2023-05-03 16:47
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100％
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
美光印度投建封装测试与模块厂 投资10亿美元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:06
Yole：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
 评论 ⋅  2023-04-17 17:35
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项专利
 评论 ⋅  2023-04-14 18:38
突发！美国将12家元器件经销商列入实体清单 被控支持俄罗斯军方
 评论 ⋅  2023-04-13 17:49
SNS Insider：2030年GaN半导体器件市场将达到107.3亿美元
 评论 ⋅  2023-04-13 17:05
晶盛机电拟拆分控股子公司美晶新材上市上市
 评论 ⋅  2023-04-11 11:03
Yole ：2027 年氮化镓功率半导体器件市场规模将增至 20 亿美元
 评论 ⋅  2023-04-07 11:15
外媒：韩国计划投入1220亿美元发力半导体等三大关键领域
 评论 ⋅  2023-04-07 09:42
唯捷创芯终止与UMC产能保障协议 支付400万美元终止费
 评论 ⋅  2023-04-06 10:08
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:26
SIA：2022年全球半导体销售额达到5740亿美元历史新高
 评论 ⋅  2023-03-29 18:25
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
 评论 ⋅  2023-03-29 08:42
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
又见无理打压！美国商务部将14家中国实体列入出口管制“未经核实”清单
 评论 ⋅  2023-03-24 15:52
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
 评论 ⋅  2023-03-20 16:32
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
报告：中国的功率半导体市场规模至2027年有望达到238亿美元
 评论 ⋅  2023-03-10 15:03
外媒：三星电子裁掉了美国半导体子公司 3% 的员工
 评论 ⋅  2023-03-09 15:09
IDC：2023年全球人工智能支出将达1540亿美元，同比增长26.9%
 评论 ⋅  2023-03-09 12:01
两家大事！昕诺飞收购ILC，美芯晟拟冲刺IPO
 评论 ⋅  2023-03-08 10:02
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