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昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利，提升终端效率并提高工艺容错率
 评论 ⋅  2024-11-12 16:14
格兰菲申请功率半导体器件结构及其制备方法专利，有利于终端区面积缩小
 评论 ⋅  2024-10-11 10:53
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
比亚迪半导体申请半导体器件终端结构、制备方法及半导体器件专利
 评论 ⋅  2024-01-09 10:21
围场县公安局350兆基站及5G融合终端采购（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2024-01-05 15:35
西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-08-01 14:44
CASICON西安站前瞻|西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:02
Wolfspeed 200mm 莫霍克谷器件工厂向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET
 评论 ⋅  2023-07-05 08:53
大众汽车集团（中国）2025年将建1.7万个快充终端
 评论 ⋅  2023-07-04 10:32
荣耀终端持1亿元成立集成电路设计新公司
 评论 ⋅  2023-06-01 11:50
河北省公安厅海防管理总队沧州支队5G融合终端设备采购项目询价公告
 评论 ⋅  2023-05-22 14:12
京东方入股荣耀终端公司
 评论 ⋅  2022-11-17 20:51
工信部：推动建立统一智能终端快充技术标准
 评论 ⋅  2022-07-29 15:24
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
 评论 ⋅  2022-07-04 16:05
中兴2021年终端出货量超1亿部，50%采用自研芯片
 评论 ⋅  2022-05-12 11:19
顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿
 评论 ⋅  2022-05-11 10:10
华为征战商用终端
 评论 ⋅  2022-04-27 10:42
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
终端市场故障率为零！GaN功率芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
Navitas氮化镓纳微半导体GaN
 评论 ⋅  2022-03-29 08:26
华灿光电：已与多个终端客户公司开展氮化镓电力电子器件等应用领域合作
 评论 ⋅  2021-08-26 16:23
工信部：5G手机终端连接数达3.1亿户
 评论 ⋅  2021-05-25 08:32
工信部副部长刘烈宏：今日起新进网5G终端默认开启SA模式
 评论 ⋅  2021-05-18 09:39
汽车“变形记”：下一个智能终端，约等于智能手机生态“上车”？
 评论 ⋅  2021-05-07 09:48
任正非：华为永不出售终端手机业务
 评论 ⋅  2021-02-22 08:33
存储器今年将持续领涨半导体 终端市场需求强劲
 评论 ⋅  2021-01-14 10:31
中国已建成5G基站超50万 5G终端连接数破1亿
 评论 ⋅  2020-09-16 16:42
中国联通5G应用创新大会在宁波成功举办
中国联通终端创新互联网行业联盟
 评论 ⋅  2020-09-14 01:55
【原创】首个鸿蒙NB-IOT终端来了!由智联安携手中科创达打造
芯片鸿蒙联网子系统智联支持
 评论 ⋅  2020-09-14 01:03
快人一步 | 紫光展锐6款智能手机芯片升级到Android 11
紫光虎贲终端设备智能手机平台同步
 评论 ⋅  2020-09-09 01:11
韩国LG U+宣布开发无SIM卡蜂窝模块技术
技术终端设备该公司蜂窝运营商这项
 评论 ⋅  2020-09-08 08:58
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