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加快国产芯片上车应用 芯擎科技与国创中心签署战略合作
芯擎科技国创中心汽车SoC芯片联合实验室
 评论 ⋅  2023-12-18 10:48
博世与苏州工业园区签署扩大产业合作协议
 评论 ⋅  2023-12-07 11:08
摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同
 评论 ⋅  2023-12-05 14:58
天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED芯片技术开发
 评论 ⋅  2023-11-23 17:34
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-23 21:03
海南远程新能源商用车与多家企业签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-18 17:14
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌现代汽车起亚碳化硅SiC硅Si功率半导体
 评论 ⋅  2023-10-18 11:21
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应
 评论 ⋅  2023-10-11 13:48
万业企业旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
拜登签署对华“敏感技术”投资限制令，中方回应
 评论 ⋅  2023-08-11 12:37
美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制 外交部、商务部回应
 评论 ⋅  2023-08-10 11:39
外媒：拜登签署“对华投资限制”行政命令
 评论 ⋅  2023-08-10 10:18
国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用
 评论 ⋅  2023-08-10 10:16
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议
 评论 ⋅  2023-07-06 09:45
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2023-07-06 08:23
三安光电：已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元
 评论 ⋅  2023-07-05 16:52
欧盟和日本签署备忘录 加强半导体、网络安全和海底电缆合作
 评论 ⋅  2023-07-04 14:42
日本和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
纬湃科技与罗姆签署10亿美元碳化硅长期供应协议
 评论 ⋅  2023-06-21 16:17
空客与意法半导体签署飞机电气化研发协议
 评论 ⋅  2023-06-21 09:39
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
 评论 ⋅  2023-06-13 10:41
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
 评论 ⋅  2023-06-01 10:43
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
 评论 ⋅  2023-05-29 09:45
士兰微与大基金二期签署增资协议
 评论 ⋅  2023-05-22 16:55
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万美元的战略合作
 评论 ⋅  2023-05-18 10:50
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