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突破
万亿!近10年我国集成电路产业复合增长率19%
聚焦建圈强链 成都高新区力争到2025年集成电路产值
突破
2000亿元
突破
SiC生长关键核心材料 解决关键材料“进口”依赖
签单累计
突破
12台!高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的
突破
吴玲:有效整合资源、
突破
核心技术,“抢跑”第三代半导体
河南发布《关于加快集成电路产业发展的意见》,2025年集成电路产业主营业务收入
突破
100亿元
突破
!一次扩径技术,碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸!
突破
8英寸碳化硅衬底量产关键难题,与国际差距在2~3年之内!
长电科技:实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现
突破
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大
突破
,单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
科友半导体应用电阻长晶炉
突破
高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
美国芯片为何如今求着卖?因为中国芯片在快速
突破
业内领先!科友半导体6英寸SiC晶体厚度
突破
32mm
全面自主研发和量产!中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术
突破
中科潞安大功率深紫外芯片产品获
突破
性进展,光功率输出在120mW以上
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获
突破
,填补我国功率半导体行业空白!
国产芯片持续
突破
,美芯已难有活路,无奈为华为定制芯片
重磅!3.5亿个晶体管,国内集成电路领域再
突破
华润微:在第三代半导体器件领域取得产业化显著
突破
中国研发再
突破
!15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈?
河北工匠杨昆:第三代半导体材料关键技术
突破
者
重磅发布 | 新一代SiC晶体生长炉,
突破
行业核心需求
恒普科技
SiC
感应晶体生长炉
SiC行业晶体长
三安光电2021年营收首破百亿,三安集成业务取得重大
突破
!
劲拓股份2021年营收9.89亿元 半导体硅片制造设备领域实现技术
突破
中国信通院:2022年一季度新能源汽车行业运行监测 我国新能源汽车产销
突破
百万辆
核心部件全部国产!季华实验室自主研发6英寸SiC高温外延装备获
突破
性进展
西电学子在ISPD国际集成电路物理设计竞赛首次获得冠军 实现了新
突破
超宽禁带半导体:金刚石尚处研发待
突破
阶段,不宜过度炒作!
销量大增!比亚迪2021年营收
突破
2000亿 ,研发投入重点是刀片电池
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