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拜安
科技
完成A轮融资 研发MEMS光纤传感器
【行业动态】三星、晶盛机电、露笑
科技
、联电、中芯国际、兆易创新、河北同光
科技
、弥费
科技
、昭和电工等动态
露笑
科技
:碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
半导体晶圆厂自动化设备企业弥费
科技
获超亿元A轮融资
河北同光
科技
年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
露笑
科技
:碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
至纯
科技
拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地
【行业动态】中芯国际、至纯
科技
、宏微
科技
、比亚迪半导体、科锐、意法半导体、华大九天、纵慧芯光、合肥欣奕华等动态
电子
科技
大学教授邓小川将出席南京功率与射频应用峰会 分享极端应力下SiC MOSFET器件动态可靠性研究进展
至纯
科技
将在天津投资6.7亿元建激光芯片项目
宏微
科技
登陆上交所科创板
【行业动态】晶盛机电、亿通
科技
、三星电子、台积电、INDI、TeraXion、晶导微等动态
亿通
科技
联合青岛易来 共同研发定制专用芯片
【行业动态】瑞萨电子、住友化学、芯云半导体、华为、小米汽车、中晶
科技
、住友化学、台积电、三星等动态
不低于10亿元 中晶
科技
拟投建器件芯片用硅扩散片等项目
露笑
科技
:上半年营收同比增长62.07%
【行业动态】苏州飞鹿半导体、吉利、台积电、紫光国芯微、美迪凯、FF、芯德
科技
、氮矽
科技
、芯百特等动态
第三代半导体材料公司氮矽
科技
获千万级Pre-A轮融资
第三代半导体
材料公司
氮矽科技
获千万级
Pre-A轮
融资
小米产业基金入股高端封测初创企业芯德
科技
【行业动态】英伟达、Arm、四维图新、杰开
科技
、聚时
科技
、三星、华泰半导体、赛微电子、小米、Deepmotion、气派
科技
等动态
气派
科技
:公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
工业人工智能公司“聚时
科技
”完成数亿元A+轮融资
今日动态 | 第三代半导体持续升温!三星、芯导
科技
、宏光照明、西部数据、富士电机、华灿光电、镓未来、京创先进等动态
芯导
科技
科创板首发过会 致力成为功率半导体领域知名品牌
至纯
科技
拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等
吉利关联公司成立
科技
服务公司 经营范围含集成电路芯片设计
众合
科技
:子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目
宏微
科技
:芯片为核心 模块为基础 应用方案为牵引 打造功率半导体产业链
宏微科技
芯片
模块
应用方案
功率半导体
产业链
赵善麒
科创板
上市
【行业动态】泰国、基本半导体、众合
科技
、长江半导体、宝安石岩、中南高科、铭镓半导体、广东三求等动态
众合
科技
控股子公司海纳半导体拟投建中大尺寸单晶硅生产基地
众合科技
控规子公司
海纳半导体
投建
中大尺寸
单晶硅
生产基地
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