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中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团第四十八研究所半导体装备巩小亮SiC功率器件制造工艺核心装备
 评论 ⋅  2021-12-10 09:26
欣锐科技董事长吴壬华博士：SiC器件在新能源汽车产业中的应用
深圳欣锐科技吴壬华博士SiC器件新能源汽车
 评论 ⋅  2021-12-10 09:24
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
露笑科技拟募资不超29.4亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-25 16:09
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目
 评论 ⋅  2021-11-24 15:42
《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
 评论 ⋅  2021-11-24 11:12
闻泰科技：安世半导体推出领先性能的氮化镓功率器件 (GaN FET)
 评论 ⋅  2021-11-05 17:24
光刻机龙头 ASML 成总市值最高的欧洲科技企业 超 2800 亿欧元
 评论 ⋅  2021-11-04 15:49
闻泰科技：碳化硅（SiC）产品目前已经交付了第一批晶圆和样品
 评论 ⋅  2021-11-04 15:48
5个半导体项目喜获国家科技技术奖
 评论 ⋅  2021-11-03 21:26
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
拓荆科技首发过会
 评论 ⋅  2021-11-01 20:02
半导体所4项科研成果入选国家“十三五”科技创新成就展
 评论 ⋅  2021-10-29 19:48
追光科技获数千万元天使轮融资 专注有机半导体光伏技术
 评论 ⋅  2021-10-29 17:53
半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资
 评论 ⋅  2021-10-28 11:39
TCL科技发布2021年三季度报告 聚焦半导体营收大涨
 评论 ⋅  2021-10-27 15:46
中国科学院院士郝跃：“芯”系国家 科技强“芯”
中国科学院院士郝跃芯科技强芯
 评论 ⋅  2021-10-26 14:37
【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态
 评论 ⋅  2021-10-22 18:25
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
【行业动态】苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等动态
 评论 ⋅  2021-10-20 17:03
日本半导体招商努力新进展：美光科技将投资70亿美元建厂
 评论 ⋅  2021-10-20 16:15
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
大基金入股至纯科技子公司
 评论 ⋅  2021-10-19 16:47
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
 评论 ⋅  2021-10-18 16:36
晶方科技：公司积极布局第三代半导体领域，并将持续推进
晶方科技第三代半导体
 评论 ⋅  2021-10-15 12:08
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链
 评论 ⋅  2021-10-14 08:27
科技部：将进一步加大力度支持深圳发挥科技创新支撑引领作用
科技部深圳科技创新支撑引领
 评论 ⋅  2021-10-14 06:47
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
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