首页 > 新闻资讯 > 搜索
科技部：高度重视第三代半导体技术创新和产业发展
 评论 ⋅  2023-06-01 07:58
创耀科技：目前在研的车用短距无线芯片已量产
 评论 ⋅  2023-05-31 08:40
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
 评论 ⋅  2023-05-26 11:47
2023中关村论坛开幕式发布十项重大科技成果
 评论 ⋅  2023-05-26 10:27
中关村论坛开幕，顺义区“高精尖”科技亮相科博会
 评论 ⋅  2023-05-25 17:25
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
瀚薪科技完成B轮超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-05-24 14:19
EDA企业奇捷科技完成A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-22 17:11
国芯科技RAID控制芯片再获突破
 评论 ⋅  2023-05-22 09:10
科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
至纯科技拟在上海投建半导体电子化学品等项目
 评论 ⋅  2023-05-19 09:22
昕感科技1200V SiC MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2023-05-18 18:32
冠石科技拟建设45-28nm制程半导体光掩膜项目
 评论 ⋅  2023-05-17 15:55
十年来我国科技事业发生历史性变化 四个显著增强
 评论 ⋅  2023-05-15 14:28
科技部：构建起与高水平科技自立自强相适应的国家创新体系
 评论 ⋅  2023-05-15 14:03
福建中融科技有限公司顺利完成B轮股权融资
 评论 ⋅  2023-05-15 11:18
新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-15 11:06
序轮科技完宣布完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:02
华中科技大学本级国家集成电路产教融合创新平台工艺平台二次配建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-09 15:53
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
扬杰科技拟投10亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2023-04-28 17:15
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
国际领先！新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
 评论 ⋅  2023-04-28 08:47
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
安芯投资王永刚：科技资本助力构建化合物半导体产业生态
 评论 ⋅  2023-04-21 08:55
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项专利
 评论 ⋅  2023-04-14 18:38
科技部等多部门：进一步支持西部科学城加快建设
 评论 ⋅  2023-04-12 14:08
VCSEL厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-11 18:05
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部