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利之达科技陶瓷基板项目举行开工
 评论 ⋅  2023-10-20 15:36
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
 评论 ⋅  2023-10-20 15:19
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
河南电子科技大学要来了！
 评论 ⋅  2023-10-20 15:01
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注高性能信号链集成电路产品
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
四维图新旗下杰发科技开启高端车规级MCU布局
 评论 ⋅  2023-10-16 10:53
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
至纯科技：湿法清洗设备已在14及7纳米制程实现交付
 评论 ⋅  2023-10-12 15:22
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
稷以科技完成数亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-10-10 11:59
臻驱科技完成D轮超6亿元融资
 评论 ⋅  2023-10-09 16:45
顺为科技集团SiC/IGBT功率半导体7.5亿元项目签约
 评论 ⋅  2023-10-09 15:30
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-08 14:21
长晶科技获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”
 评论 ⋅  2023-10-07 16:47
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
汉司科技获数亿元A轮融资，由华登国际领投
 评论 ⋅  2023-09-26 13:09
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
总投资超百亿元，中国电信量子科技产业化项目落地合肥
 评论 ⋅  2023-09-26 09:33
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 10:53
安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT
 评论 ⋅  2023-09-22 16:39
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-20 16:46
半导体企业长晶科技IPO终止 曾获小米、OPPO投资
 评论 ⋅  2023-09-20 08:05
长电科技面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
 评论 ⋅  2023-09-18 19:19
纬湃科技开发出创新型功率模块
 评论 ⋅  2023-09-14 08:50
致瞻科技完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-09-12 21:48
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