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【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜:
碳化
硅外延装备及技术进展
CASICON 2021前瞻:
碳化
硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
CASICON 2021前瞻:
碳化
硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
CASICON 2021前瞻:
碳化
硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体
钮应喜
南京功率
射频半导体
应用峰会,
碳化硅外延
装备
碳化
硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
英飞凌:
碳化
硅扩张时点比预期更接近
半导体基础材料
碳化
硅(SiC)纳入工业技术创新发展五年计划
露笑科技:
碳化
硅项目一期预计9月底可小批量出产品
河北最大第3代半导体
碳化
硅单晶衬底项目在涞源投产
河北同光科技年产10万片
碳化
硅单晶衬底项目投产
露笑科技:
碳化
硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
科锐与意法半导体扩大150mm
碳化
硅晶圆供应协议,价值超8亿美元
福州高意
碳化
硅基片项目或技改扩产
总投资175亿的
碳化
硅项目或将落地山西
半绝缘
碳化
硅单晶衬底的研究进展
SiC市场迎来爆发期,全球最大
碳化
硅晶圆厂2022年初投产
总投资13.5亿元,长江半导体
碳化
硅晶圆片项目预计10月厂房竣工交付
总投资
长江半导体
碳化硅
晶圆片
项目
竣工
交付
碳化
硅产业链条核心:外延技术
山东天岳6英寸
碳化
硅衬底项目预计在2023年形成量产
山东天岳
6英寸
碳化硅衬底
项目
量产
三安光电:公司湖南三安投资建设包括但不限于
碳化
硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目
三安光电
湖南三安
投资建设
碳化硅
化合物
第三代半导体
研发
产业化
项目
科锐旗下全球最大
碳化
硅晶圆厂有望在2022年初建成
科锐
全球最大
碳化硅
晶圆厂
建成
涉及韦尔研发中心、瀚薪
碳化
硅等项目,多家半导体企业与临港签约
碳化
硅材料技术对器件可靠性的影响
赛维电子:聚能创芯融资事项正在推进中
碳化
硅基氮化镓材料及制造方面具有技术储备
意法半导体造出世界首批8吋
碳化
硅晶圆
宁波新材料五年发展规划出炉,氮化镓、
碳化
硅、氧化锌等第三代半导体材料被提及
宽禁带半导体进军新能源汽车,国内业者应如何正视差距补齐短板?
宽禁带
半导体
进军
新能源汽车
芯片设计
芯片
碳化硅器件
MOSFET
SiC
总投资3亿元,
碳化
硅项目签约入驻怀化高新区
碳化硅
项目
怀化高新区
碳化硅晶圆
单质
碳晶体
材料
动态|微芯长江
碳化
硅项目主体封顶!华微电子布局第三代半导体,北方华创、赛微电子、鸿海、英特尔、中芯国际FinFET 工艺达产..
安徽微芯长江
碳化
硅项目主体封顶,可年产12万片6英寸
碳化
硅晶圆片
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