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Wolfspeed 将建造全球最大
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硅材料工厂
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硅功率器件需求急增
银河微电:目前汽车上应用
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硅MOSFET,该类器件目前仍在研发中
东微半导体基于
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硅实现高耐压半导体器件制造方案
株洲中车时代电气:目前有每年2.5万片
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硅芯片的产能
“双碳”驱动下,
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硅站上风口!
晶盛机电已成功生长出8英寸
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硅晶体,将提升在第三代半导体材料端的竞争力
年产10万片
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硅衬底项目投产
国联万众发布研发项目环评报告表
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硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
小鹏G9上市在即,采用800V
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硅高压电驱平台!高压快充路线受青睐!
三安光电:湖南三安
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硅半导体产业化项目正在稳步推进中
突破!一次扩径技术,
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硅衬底从6英寸直接扩到8英寸!
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和
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获数千万元投资!瀚天天成
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硅产线年底将增加至50条产线
瞻芯电子六英寸
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硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
CASA立项《8英寸
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硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
“上车、逐光”
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硅产业双通道加速跑,衬底和外延是最大掣肘!
突破8英寸
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硅衬底量产关键难题,与国际差距在2~3年之内!
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硅8英寸双线圈感应炉,恒普科技重磅发布两个新炉型
宁德时代投资
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硅(SiC)晶片企业重投天科
宁德时代投资半导体
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硅晶片研发商重投天科
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硅 (SiC)产业供给吃紧!
东部高科将建设8英寸
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蔚来发布智能电动中大型SUV ES7,应用
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硅功率模块的第二代高效电驱平台
中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地,聚焦
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硅和氮化镓材料
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硅“上车”开赛,诸多半导体企业开始内“卷”
博格华纳宣布携手两款超跑 供货最新800V
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硅逆变器
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技募资加码
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硅项目获批复
湖南德智新材料半导体用
碳化
硅蚀刻环项目完成主体工程建设,将于明年初投产
德智新材料半导体用
碳化
硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
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