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重大突破!科友半导体
碳化
硅跻身8吋行列,晶体无缺陷最大直径超过204毫米
碳化
硅衬底价格2022年下降了15%
产业加速扩张之下,
碳化
硅设备成入局“香饽饽”
2.25 亿美元!Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸
碳化
硅晶圆供应协议
民德电子:所投资企业明年
碳化
硅外延片、
碳化
硅器件等产品都将陆续量产
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和
碳化
硅外延下线
东风汽车
碳化
硅功率模块将于2023年实现量产
东风汽车:
碳化
硅功率模块将于2023年实现量产
晶盛机电已成功生长出8英寸
碳化
硅晶体,并建设6英寸
碳化
硅晶体研发实验线
晶盛机电:已成功生长出8英寸
碳化
硅晶体
意法半导体与Soitec就
碳化
硅衬底制造技术达成合作
意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸
碳化
硅衬底!
小米入股飞锃半导体 后者从事
碳化
硅器件研发等业务
小米投资
碳化
硅器件企业飞锃半导体
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/
碳化
硅基功率器件制造线
露笑科技:公司
碳化
硅目前处于产能爬坡阶段
外媒:罗姆将于今年12月量产下一代
碳化
硅功率半导体
罗姆加入
碳化
硅扩产大军
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产
碳化
硅(SiC)功率半导体
晶盛机电:已成功长出8英寸
碳化
硅晶体,6英寸产品已通过部分客户验证
昱能科技投资
碳化
硅器件制造商泰科天润半导体
年产能可达2万片!希科半导体
碳化
硅外延片正式投产
山东省
碳化
硅材料重点实验室项目主体结构封顶
碳化
硅产业发展超预期 未来或与IGBT互补
简述
碳化
硅材料潜力
CASA立项《
碳化
硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
安森美:未来3年新能源车
碳化
硅营收可达40亿美元
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元
碳化
硅器件年度产能供应
天科合达发布8英寸导电
碳化
硅衬底晶片
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就
碳化
硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
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