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安森美一季度碳化硅营收环比增长近100％
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
三安光电碳化硅项目子公司销售年增909.48% 预计今年四季度正式上主驱
 评论 ⋅  2023-05-03 16:34
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
 评论 ⋅  2023-05-03 16:30
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
扬杰科技拟投10亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2023-04-28 17:15
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:31
”2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:37
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:09
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
华大半导体有限公司副总经理刘劲梅：中国碳化硅产业发展的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:36
小鹏汽车“扶摇”架构：将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
 评论 ⋅  2023-04-18 21:52
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
主题出炉！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
 评论 ⋅  2023-04-11 18:52
南京产！碳化硅芯片已装载百万辆新能源车
 评论 ⋅  2023-04-10 08:51
国产碳化硅功率半导体有望四季度“上车”
 评论 ⋅  2023-04-10 08:25
河北同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:29
同光半导体8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-06 19:37
合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
 评论 ⋅  2023-04-06 08:50
红旗首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制
 评论 ⋅  2023-04-04 17:38
定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
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