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碳化
硅又一交易敲定!瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年
碳化
硅晶圆供应协议
三安光电:已签署的
碳化
硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元
Wolfspeed 200mm 莫霍克谷器件工厂向中国终端客户批量出货
碳化
硅 MOSFET
中国电科48所发布最新研制的8英寸
碳化
硅外延设备
这家A股厂商60亿加入
碳化
硅扩产潮,功率半导体供需持续紧张
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持,助力
碳化
硅产能扩充计划
Wolfspeed获得20亿美元融资,将扩建
碳化
硅工厂
Wolfspeed 携手盛弘股份,为电能质量带来
碳化
硅解决方案
碳化硅
Wolfspeed
盛弘股份
纬湃科技与罗姆签署10亿美元
碳化
硅长期供应协议
CASA正式发布《8英寸
碳化
硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
芯粤能
碳化
硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
芯粤能
碳化
硅晶圆芯片生产线进入量产阶段,预计年底实现月产能1万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
奥海科技:800V
碳化
硅平台的高压MCU项目在稳步推进
三安光电:公司
碳化
硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域
晶盛机电:
碳化
硅外延设备出货量位居国内前列
三安光电:湖南三安
碳化
硅产能持续爬坡,已签采购协议总额超70亿元
凯龙高科澄清:重结晶
碳化
硅产品并未直接对外销售
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资,加码车规级
碳化
硅
意法半导体将与三安光电在重庆设合资企业 制造200毫米
碳化
硅器件
北京中电科自主研发
碳化
硅减薄机量产,并批量市场销售
北京中电科
碳化
硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
纳微半导体联手埃克塞德,工业充电桩采用GeneSiC
碳化
硅功率器件
19亿美元!纬湃科技与安森美达成10年期
碳化
硅产品供应协议
提前锁定
碳化
硅的产能!纬湃科技与安森美达成19亿美元SiC产品供应协议
纬湃科技和安森美签署
碳化
硅(SiC)长期供应协议,共同投资于
碳化
硅扩产
芯科半导体完成A+轮融资,聚焦
碳化
硅功率半导体
阿尔斯通在华新突破!新一代
碳化
硅永磁电机牵引系统实现载客运营
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis:
碳化
硅功率半导体器件技术
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现
碳化
硅功率器件量产
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页/共
30
页
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