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海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-07 10:01
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-11-06 14:03
【IFWS2024】 碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-05 16:32
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
标准 | 碳化硅单晶生长用等静压石墨等2项技术标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2024-10-29 16:31
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
晶盛机电8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
云在上10亿碳化硅项目各项工作进展迅速
 评论 ⋅  2024-10-16 16:40
张北县8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设稳步推进中
 评论 ⋅  2024-10-16 15:21
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元
 评论 ⋅  2024-10-15 12:03
博蓝特碳化硅衬底项目已投产
 评论 ⋅  2024-10-15 12:03
张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设“不打烊”
 评论 ⋅  2024-10-14 10:04
碳化硅材料厂云岭半导体完成天使轮融资
 评论 ⋅  2024-10-09 17:29
科友半导体成功实现8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备
 评论 ⋅  2024-10-09 14:42
芯聚能碳化硅功率模块V5获海内外多家车厂定点
 评论 ⋅  2024-10-08 15:03
总投资12亿元，浙江新增高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目
 评论 ⋅  2024-10-08 14:40
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术
 评论 ⋅  2024-09-25 17:12
8英寸碳化硅衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
 评论 ⋅  2024-09-19 15:11
天岳先进董事长：第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
 评论 ⋅  2024-09-14 12:06
EPC Power 携手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
 评论 ⋅  2024-09-13 11:43
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