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CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:
碳化硅
电子器件技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚:低缺陷
碳化硅
单晶进展及展望
杰平方半导体
碳化硅
器件进入量产
科友半导体
碳化硅
晶体厚度突破80mm!
总投资10亿元,
碳化硅
半导体器件生产项目签约落户嘉善
宇泉半导体年产165万只
碳化硅
功率模块项目投产
国内首个6.5千伏
碳化硅
器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建:
碳化硅
晶锭剥离工艺应用
安意法半导体8英寸
碳化硅
外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
芯联集成8英寸
碳化硅
工程批已顺利下线
晶盛机电调研记录:功率半导体设备进展、
碳化硅
衬底产能布局及进展、主要客户
合盛硅业:正在推进8英寸
碳化硅
衬底量产
我国首台新型智能重载电力机车下线,全球首创大功率
碳化硅
变流器!
中国
碳化硅
疯狂降价致美台厂商股价下跌;
总投资10亿元,化合物半导体
碳化硅
材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约
南京大学成功研发出大尺寸
碳化硅
激光切片设备与技术
总投资8.3亿元,江苏天科合达
碳化硅
晶片二期扩产项目即将竣工
500吨
碳化硅
半导体粉体生产线成功达产
年产40万片,江西或再添一
碳化硅
项目
南京大学成功研发出大尺寸
碳化硅
激光切片设备与技术
日本中央玻璃:进军液相法8英寸
碳化硅
衬底
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大
碳化硅
衬底供应
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模
碳化硅
功率器件制造探索
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利:
碳化硅
功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇:
碳化硅
先进封装及全铜化技术
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行:
碳化硅
功率MOSFET器件及其可靠性研究
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平:
碳化硅
MOSFET动态阈值漂移
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:
碳化硅
功率器件的辐射效应及抗辐射技术
复杂
碳化硅
构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
小米SU7之
碳化硅
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