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中科钢研莱西
碳化硅
项目预计年内投产,全部达产后年可销售收入17亿元
中科钢研
莱西
碳化硅
碳化硅
,十四五研发的第三代半导体热门材料!
第三代半导体
SiC
功率电子
材料
器件
MOSFET
碳化硅
在列!内蒙古单晶硅、多晶硅等新材料用电列入优先交易范围
重塑半导体产业格局
碳化硅
晶片从“书架”走向“货架”
天科合达
半导体
碳化硅
晶片
碳化硅晶片
衬底
射频器件
「芯版图」
碳化硅
全产业链渐入佳境,湖南第三代半导体产业“蓄势待发”
捷捷微电最新调研情况:公司订单排产至6月份,
碳化硅
器件尚未进入量产阶段
国内
碳化硅
龙头企业瀚薪宣布完成Pre-A轮融资
量产新能源车推动
碳化硅
产业链发展
青铜剑科技董事长汪之涵:用心打造中国“芯”
青铜剑
科技
董事长
汪之涵
芯
碳化硅
MOSFET
车规级
IGBT
电动汽车加足马力向前冲,
碳化硅
、氮化镓商机来势汹汹
电动汽车
碳化硅
氮化镓
国内首条
碳化硅
全产业链生产线封顶 项目总投资160亿,预计年中实现全面投产
山东国宏中能年产11万片
碳化硅
衬底片项目启动试生产
年产11万片
碳化硅
衬底片,山东国宏中能项目启动试生产
山东国宏中能年产11万片
碳化硅
衬底片项目启动试生产
碳化硅
战场再添巨头!被LG剥离前夕 硅芯片公司拟增加SiC PMIC业务
碳化硅
LG
硅芯片
SiC
PMIC
第三代半导体
碳化硅
企业上海瀚薪完成Pre-A轮融资
第三代
半导体
碳化硅企业
上海瀚薪
Pre-A轮
融资
半导体材料
碳化硅
衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资
第三代半导体材料
碳化硅
预计2020年全球市场规模将突破6亿美元
博蓝特科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展
碳化硅
衬底产业链
博蓝特
科创板
IPO
PSS产品
碳化硅
衬底
产业链
IGBT龙头斯达半导拟投资2.29亿元布局
碳化硅
赛道
中电科55所李士颜博士:
碳化硅
功率MOSFET研究进展
重庆大学曾正:
碳化硅
功率模块的先进封装测试技术
厦门大学邱宇峰教授:
碳化硅
功率半导体器件在电力系统中的应用
同光晶体董事长郑清超:月产
碳化硅
单晶衬底3000片,全年预计销售突破2亿元
许继电气陈天锦:
碳化硅
器件在高性能充电系统中的应用
IFWS2020:功率电子器件及封装技术分会
碳化硅
专场深圳召开
贸泽电子与SemiQ签署全球分销协议 分销
碳化硅
电源产品组合
贸泽电子
SemiQ
分销协议
碳化硅
电源产品
碳化硅
晶片龙头天科合达:风口已至 静待爆发
碳化硅
晶片
龙头
天科合达
碳化硅
的国产化进程
三安集成开放
碳化硅
功率器件制造平台,助力新能源汽车发展
第
28
页/共
30
页
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