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英诺激光：目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光芯片制造晶圆加工缺陷检测碳化硅退火等制造工序
 评论 ⋅  2021-07-26 10:54
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会
碳化硅第三代半导体时代中国机会
 评论 ⋅  2021-07-23 10:46
新项目！世纪金光投资35亿元建第三代半导体碳化硅芯片项目，纳芯投资52亿元建半导体制造基地......
 评论 ⋅  2021-07-19 17:36
民德电子：拟募资5亿元发力碳化硅功率器件项目
 评论 ⋅  2021-07-19 15:09
碳化硅功率器件的发展现状及其在电力系统中的应用展望
 评论 ⋅  2021-07-16 16:20
英唐智控与HuLu公司签订《合作协议》 筹建 6英寸碳化硅生产线
 评论 ⋅  2021-07-12 13:44
英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线，全产业链布局再进一步
 评论 ⋅  2021-07-12 10:50
晶盛机电：成功生长出 6 英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2021-07-05 15:48
露笑科技：9月可实现6英寸导电型碳化硅衬底片小批量试生产
 评论 ⋅  2021-06-30 11:44
官宣投产！露笑科技，山东国宏中能碳化硅项目新进展
 评论 ⋅  2021-06-30 10:17
碳化硅(sic)功率器件及其在航天电子产品中的应用前景展望
 评论 ⋅  2021-06-29 15:16
半导体新格局|缺芯全球蔓延, 国产替代迎机遇
半导体芯片设备材料氮化镓碳化硅化合物第三代器件衬底
 评论 ⋅  2021-06-29 13:37
露笑科技再获合肥资金增资：碳化硅产品送样检测通过
 评论 ⋅  2021-06-28 11:54
国星光电参与两项碳化硅团体标准起草，SiC产品线进一步扩展
国星光电碳化硅团体标准起草讨论会
 评论 ⋅  2021-06-23 10:23
蔚来首台碳化硅电驱系统 C 样件下线，ET7将搭载
 评论 ⋅  2021-06-22 17:22
碳化硅第一股即将上市，我国共有7166家碳化硅相关企业
 评论 ⋅  2021-06-16 16:22
特斯拉发布全球最快汽车 碳化硅贡献大
 评论 ⋅  2021-06-15 10:32
东尼电子：公司研发的碳化硅半导体材料主要为6英寸
东尼电子碳化硅半导体材料6英寸
 评论 ⋅  2021-06-08 10:04
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试
 评论 ⋅  2021-06-02 14:22
总投资6.3亿元！瀚天天成碳化硅二期项目主体封顶，哈勃投资持股4.6%
 评论 ⋅  2021-06-02 13:08
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-06-01 16:46
突破碳化硅“卡脖子”技术！年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-27 10:10
晶盛机电董事长曹建伟：近年开始布局碳化硅业务
 评论 ⋅  2021-05-25 16:12
到2027年，氮化镓和碳化硅功率半导体市场预计将超过45亿美元
GaNSiC功率半导体
 评论 ⋅  2021-05-25 16:01
李士颜：第三代半导体碳化硅高压领域的前行者
李士颜第三代半导体碳化硅高压领域
 评论 ⋅  2021-05-25 15:48
石家庄六大重点工程出炉，将加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延量产化进程
 评论 ⋅  2021-05-19 17:44
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
东芝发布碳化硅（SiC）功率模块新技术
 评论 ⋅  2021-05-11 17:35
第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成D轮融资
第三代半导体碳化硅单晶衬底同光晶体D轮融资
 评论 ⋅  2021-05-06 16:04
德国贺利氏张靖：针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:20
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