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露笑科技6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
 评论 ⋅  2022-01-10 16:52
露笑科技最新调研情况：公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
 评论 ⋅  2022-01-10 10:04
上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制
 评论 ⋅  2022-01-07 14:28
碳化硅争夺战打响：天岳先进IPO受追捧
 评论 ⋅  2022-01-07 14:20
总投资33.6亿元！宁夏新增第三代半导体碳化硅项目
 评论 ⋅  2022-01-07 14:18
天岳先进：碳化硅第一股即将登陆A股资本市场
天岳先进碳化硅A股资本市场
 评论 ⋅  2022-01-06 13:24
露笑科技：增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
露笑科技合肥露笑半导体加码扩产碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-01-05 15:25
国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资
碳化硅器件清纯半导体融资
 评论 ⋅  2021-12-31 10:49
天岳先进12月31日申购：全球半绝缘型碳化硅衬底市场前三企业
 评论 ⋅  2021-12-30 22:53
深圳基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行
 评论 ⋅  2021-12-30 22:50
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟！碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片基础材料碳化硅SiC功率器件
 评论 ⋅  2021-12-29 09:50
我国首款自主碳化硅汽车之“芯”下线
首款自主碳化硅汽车芯下线
 评论 ⋅  2021-12-27 09:24
建广扩容A股朋友圈遇挫 热门碳化硅标的借壳空港股份上市告吹
 评论 ⋅  2021-12-23 19:50
中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工
 评论 ⋅  2021-12-22 16:45
三安光电副总陈东坡：碳化硅器件在长续航新能源车型中渗透率或将达100%
 评论 ⋅  2021-12-22 16:36
又一家碳化硅功率器件厂商完成C轮亿元级融资
 评论 ⋅  2021-12-20 21:05
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
干货满满！IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛成功召开！
 评论 ⋅  2021-12-10 21:53
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING：对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓功率器件Ga2O3
 评论 ⋅  2021-12-10 16:42
哈尔滨工业大学赵丽丽：低成本碳化硅单晶材料产业化技术研究
 评论 ⋅  2021-12-10 14:14
复旦大学张园览：基于P区反序掺杂策略的高效碳化硅结势垒肖特基二极管的研究
复旦大学张园览高效碳化硅结势垒肖特基二极管
 评论 ⋅  2021-12-10 12:10
复旦大学特聘教授张清纯：SiC器件和模块的最新进展
复旦大学教授上海碳化硅功率器件张清纯SiC器件模块
 评论 ⋅  2021-12-10 10:39
美国电力首席执行官Victor VELIADIS教授：碳化硅大规模商业化：现状与障碍
美国电力首席北卡罗莱纳州立大学教授VictorVELIADIS碳化硅
 评论 ⋅  2021-12-10 10:15
启迪半导体研发总监钮应喜：第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及进展
芜湖启迪半导体钮应喜第三代半导体碳化硅器件产业化
 评论 ⋅  2021-12-10 09:35
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学教授AnantAGARWAL碳化硅芯片电动汽
 评论 ⋅  2021-12-10 09:19
第三代半导体产业乘风破浪，谁将会傲立潮头？
第三代半导体氮化镓碳化硅GaN衬底Micro-LEDCOBMiniCOB
 评论 ⋅  2021-11-30 21:05
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅衬底与外延论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 11:23
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅功率器件论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 10:33
露笑科技拟募资不超29.4亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-25 16:09
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
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