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北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 09:59
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
19亿美元！纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-02 10:21
提前锁定碳化硅的产能！纬湃科技与安森美达成19亿美元SiC产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-01 16:43
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
 评论 ⋅  2023-06-01 10:43
芯科半导体完成A+轮融资，聚焦碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-05-31 09:38
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
 评论 ⋅  2023-05-24 17:18
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
通过鉴定，中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
 评论 ⋅  2023-05-23 16:24
2亿美元扩产碳化硅，X-FAB宣布在美投资规划
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:36
外媒：SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-18 11:09
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
SK集团碳化硅半导体产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-17 14:12
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
武威天祝金强工业集中区管理委员会甘肃省碳化硅工业大气污染物排放标准制定采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
 评论 ⋅  2023-05-15 10:12
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
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