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CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-11 06:04
CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
 评论 ⋅  2021-09-09 11:41
英飞凌：碳化硅扩张时点比预期更接近
 评论 ⋅  2021-09-08 15:35
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
露笑科技：碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
 评论 ⋅  2021-09-06 14:14
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:38
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:50
露笑科技：碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
 评论 ⋅  2021-09-06 11:17
科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
 评论 ⋅  2021-09-03 11:08
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产
 评论 ⋅  2021-09-03 10:51
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目
 评论 ⋅  2021-09-01 16:04
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西
 评论 ⋅  2021-08-30 16:02
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:15
国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆（两江新区）国家级车联网先导区在渝揭牌
 评论 ⋅  2021-08-23 13:39
国家地方共建硅基混合集成创新中心落户重庆
 评论 ⋅  2021-08-23 11:10
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
 评论 ⋅  2021-08-20 11:25
总投资13.5亿元，长江半导体碳化硅晶圆片项目预计10月厂房竣工交付
总投资长江半导体碳化硅晶圆片项目竣工交付
 评论 ⋅  2021-08-20 09:23
众合科技控股子公司海纳半导体拟投建中大尺寸单晶硅生产基地
众合科技控规子公司海纳半导体投建中大尺寸单晶硅生产基地
 评论 ⋅  2021-08-20 09:11
碳化硅产业链条核心：外延技术
 评论 ⋅  2021-08-19 14:44
山东天岳6英寸碳化硅衬底项目预计在2023年形成量产
山东天岳6英寸碳化硅衬底项目量产
 评论 ⋅  2021-08-19 11:22
三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目
三安光电湖南三安投资建设碳化硅化合物第三代半导体研发产业化项目
 评论 ⋅  2021-08-19 11:19
科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂有望在2022年初建成
科锐全球最大碳化硅晶圆厂建成
 评论 ⋅  2021-08-18 14:14
涉及韦尔研发中心、瀚薪碳化硅等项目，多家半导体企业与临港签约
 评论 ⋅  2021-08-18 14:09
碳化硅材料技术对器件可靠性的影响
 评论 ⋅  2021-08-16 16:11
赛维电子：聚能创芯融资事项正在推进中 碳化硅基氮化镓材料及制造方面具有技术储备
 评论 ⋅  2021-08-16 15:16
意法半导体造出世界首批8吋碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2021-08-13 16:50
兴洋科技年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目计划9月开工
 评论 ⋅  2021-08-12 15:00
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