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东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
 评论 ⋅  2022-09-13 10:46
碳化硅功率器件需求急增
 评论 ⋅  2022-09-09 10:29
银河微电：目前汽车上应用碳化硅MOSFET，该类器件目前仍在研发中
 评论 ⋅  2022-09-07 09:41
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
株洲中车时代电气：目前有每年2.5万片碳化硅芯片的产能
 评论 ⋅  2022-09-06 15:03
“双碳”驱动下，碳化硅站上风口！
 评论 ⋅  2022-09-02 09:22
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，将提升在第三代半导体材料端的竞争力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:20
年产10万片碳化硅衬底项目投产
 评论 ⋅  2022-08-22 18:58
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
 评论 ⋅  2022-08-09 15:40
小鹏G9上市在即，采用800V碳化硅高压电驱平台！高压快充路线受青睐！
 评论 ⋅  2022-08-04 19:06
三安光电：湖南三安碳化硅半导体产业化项目正在稳步推进中
 评论 ⋅  2022-08-02 15:46
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造
 评论 ⋅  2022-07-29 15:19
获数千万元投资！瀚天天成碳化硅产线年底将增加至50条产线
 评论 ⋅  2022-07-27 20:30
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
 评论 ⋅  2022-07-27 19:07
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
 评论 ⋅  2022-07-15 15:24
“上车、逐光”碳化硅产业双通道加速跑，衬底和外延是最大掣肘！
 评论 ⋅  2022-07-13 20:02
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
碳化硅8英寸双线圈感应炉，恒普科技重磅发布两个新炉型
 评论 ⋅  2022-07-06 15:00
宁德时代投资碳化硅（SiC）晶片企业重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 15:06
宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 13:21
半导体硅片发展风头正劲！
 评论 ⋅  2022-06-30 12:00
有研硅科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2022-06-30 09:17
新洁能拟增资8000万元控股国硅，加强功率IC／功率模块布局
 评论 ⋅  2022-06-29 16:22
新洁能拟增资8000万元控股国硅，构建集成电路领域发力平台
 评论 ⋅  2022-06-28 16:15
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆投资50亿美元美国建厂
 评论 ⋅  2022-06-28 11:02
第三代半导体碳化硅 (SiC)产业供给吃紧！
 评论 ⋅  2022-06-27 09:41
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世，享年89岁
 评论 ⋅  2022-06-24 11:16
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