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全球再添新
硅
片厂,12英寸
硅
晶圆已渐成主流
意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸碳化
硅
衬底!
8.89亿元!沪
硅
产业拟与鑫华半导体签订电子级多晶
硅
采购框架合同
小米入股飞锃半导体 后者从事碳化
硅
器件研发等业务
小米投资碳化
硅
器件企业飞锃半导体
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6英寸
硅
基/碳化
硅
基功率器件制造线
露笑科技:公司碳化
硅
目前处于产能爬坡阶段
外媒:罗姆将于今年12月量产下一代碳化
硅
功率半导体
罗姆加入碳化
硅
扩产大军
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化
硅
(SiC)功率半导体
晶盛机电:已成功长出8英寸碳化
硅
晶体,6英寸产品已通过部分客户验证
昱能科技投资碳化
硅
器件制造商泰科天润半导体
年产能可达2万片!希科半导体碳化
硅
外延片正式投产
山东省碳化
硅
材料重点实验室项目主体结构封顶
碳化
硅
产业发展超预期 未来或与IGBT互补
简述碳化
硅
材料潜力
CASA立项《碳化
硅
少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
安森美:未来3年新能源车碳化
硅
营收可达40亿美元
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化
硅
器件年度产能供应
天科合达发布8英寸导电碳化
硅
衬底晶片
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化
硅
功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
英飞凌将向Stellantis供应碳化
硅
芯片 协议价值或超10亿美元
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化
硅
技术并实现量产
Wolfspeed E-系列碳化
硅
器件用于AMP电动汽车充电解决方案
安森美详解碳化
硅
战略,目标三年内营收超40亿美元
顺义区半导体领域重点企业有研半导体
硅
材料股份公司成功在科创板上市
纳设智能累计获得第三代半导体碳化
硅
外延设备近百台订单
丽水中欣晶圆大直径
硅
片外延项目竣工,将进入试产阶段
丽水中欣晶圆大直径
硅
片外延项目竣工
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化
硅
制品的研发投入等
第
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页/共
38
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