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海外首发!天岳先进300mmN型碳化
硅
衬底全新亮相
近5亿,上海林众电子碳化
硅
相关项目正式启用
投资18.66亿元!年产612吨半导体级
硅
烷特气项目开工
【IFWS2024】碳化
硅
功率器件及其封装技术分会日程出炉
晶盛机电:8英寸碳化
硅
外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化
硅
衬底
【IFWS2024】 碳化
硅
衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
晶盛机电:实现8-12英寸半导体大
硅
片设备的国产化突破
上海汉虹申请一种单晶炉碳化
硅
炉专用KF40电动蝶阀专利
英飞凌推出全球最薄
硅
功率晶圆,突破技术极限并提高能效
标准 | 碳化
硅
单晶生长用等静压石墨等2项技术标准形成委员会草案
山东粤海金半导体取得专用碳化
硅
衬底Wafer倒角装置专利,可实现自由设计倒角形状
晶盛机电8英寸碳化
硅
外延设备和光学量测设备顺利实现销售
莱普科技碳化
硅
设备相关项目将完工
士兰集宏8英寸碳化
硅
功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
晶驰机电:碳化
硅
、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
江苏集芯申请大尺寸碳化
硅
晶体生长坩埚及生长装置专利,保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
国产芯片!红旗发布了首台1700V超高压碳化
硅
功率模块样品
云在上10亿碳化
硅
项目各项工作进展迅速
张北县8亿件高端碳化
硅
半导体研发基地项目建设稳步推进中
晶盛机电:产品优势体现在全产业链核心装备供应能力,半导体大
硅
片设备国际领先,公司高品质碳化
硅
衬底核心参数指标达到行业一流
中国6英寸碳化
硅
衬底价格暴跌,将低至每片400美元
博蓝特碳化
硅
衬底项目已投产
张北县年产8亿件高端碳化
硅
半导体研发基地项目建设“不打烊”
碳化
硅
材料厂云岭半导体完成天使轮融资
科友半导体成功实现8英寸高品质碳化
硅
衬底的批量制备
芯聚能碳化
硅
功率模块V5获海内外多家车厂定点
总投资12亿元,浙江新增高纯碳化
硅
粉末及籽晶生产项目
忱芯科技申请碳化
硅
功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
总投资约5.46亿元 山西海纳半导体
硅
单晶生产基地项目投产
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