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北京大学宽禁带半导体研究中心电子材料与器件课题组 博士后招聘启事
 评论 ⋅  2022-05-25 18:06
苹果、ASML、微软等大厂加入比利时微电子永续半导体研究计划
 评论 ⋅  2022-05-19 13:24
沐曦与清华集成电路学院启动项目合作，面向基因测序和同态密码的可重构架构设计研究
 评论 ⋅  2022-05-18 14:57
公开招标：中国科学院大连化学物理研究所300MHz核磁共振波谱仪采购项目
 评论 ⋅  2022-05-18 13:23
公开招标-中国科学院物理研究所电感耦合等离子刻蚀机采购项目
 评论 ⋅  2022-05-17 09:28
入列“国家队”，这所“双一流”高校牵头建设重磅研究院
 评论 ⋅  2022-05-12 14:59
中国科学院上海应用物理研究所立式化学气相沉积系统(SiC)公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-06 14:12
江苏第三代半导体研究院助力企业复工复产告知书
 评论 ⋅  2022-05-05 15:36
2022年工业气体行业研究报告
 评论 ⋅  2022-04-29 15:35
外媒：韩国科学技术信息通信部建议设立国家半导体研究院
 评论 ⋅  2022-04-22 10:28
集成电路创新服务平台启动 华兴半导体无锡研究院签约滨湖
 评论 ⋅  2022-04-21 09:40
广东中科半导体微纳制造技术研究院化学机械抛光机采购项目招标公告
 评论 ⋅  2022-04-18 11:33
清华海峡研究院半导体测试实验室设计装修施工一体化公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:49
清华海峡研究院半导体测试实验室设计装修施工一体化公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:36
西安电子科技大学集成电路研究院揭牌成立
 评论 ⋅  2022-04-15 10:20
上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索
 评论 ⋅  2022-04-07 11:26
上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索
 评论 ⋅  2022-04-07 10:03
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
十年磨一剑！中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
 评论 ⋅  2022-03-24 13:45
云南锗业：以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向
 评论 ⋅  2022-03-18 13:54
第三代半导体碳化硅行业深度研究报告
 评论 ⋅  2022-03-14 10:54
清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破
 评论 ⋅  2022-03-11 10:35
捷捷微电：碳化硅器件系列产品持续研究推进过程中
 评论 ⋅  2022-03-10 09:35
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
北京市委常委会召开会议 研究国际科技创新中心建设重点任务等事项
 评论 ⋅  2022-03-03 11:16
芯导科技2021年净利同比增54.38%，氮化镓业务及研究有进展
 评论 ⋅  2022-02-24 15:45
安徽省首个量子计算工程研究中心获批
 评论 ⋅  2022-02-21 14:18
高温溶液法生长SiC单晶的研究进展
 评论 ⋅  2022-02-18 14:16
华灿光电投资成立先进半导体研究院
 评论 ⋅  2022-02-18 11:36
碳化硅（SiC）行业研究框架：“新能半导”大时代新核“芯”
 评论 ⋅  2022-02-18 09:05
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