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CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 15:51
浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌
 评论 ⋅  2024-04-02 19:54
武汉大学海门集成电路研究中心成立
 评论 ⋅  2024-03-28 20:37
招聘信息丨西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院诚邀全球英才
 评论 ⋅  2024-03-26 16:56
中国电科产业基础研究院：全力开新局 引领第三代半导体创“芯”发展
 评论 ⋅  2024-03-13 23:42
招贤纳士 | 复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘博士后研究人员
 评论 ⋅  2024-03-12 16:10
两会声音|全国人大代表傅志伟：半导体行业必须加强基础研究，在自主创新道路上走出‘芯’路
 评论 ⋅  2024-03-04 07:51
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
《半导体学报》发布2023年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2024-02-06 19:45
天岳先进：持续进行碳化硅单晶基础研究以提高晶体生长效率和质量
 评论 ⋅  2024-01-30 18:00
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
 评论 ⋅  2024-01-19 16:17
华南师范大学王幸福：GaN微纳结构及其光电子器件研究
GaN微纳米器件紫外探测器件
 评论 ⋅  2024-01-15 13:26
厦门市翔安区-6-8英寸SiC外延晶片产业化项目可行性研究报告
 评论 ⋅  2024-01-11 15:25
中国电科第四十八研究所40台SiC外延设备成功Move in
中国电科第四十八研究所自主研发SiC外延炉Movein
 评论 ⋅  2024-01-10 18:25
上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场
 评论 ⋅  2024-01-09 17:17
中国科学院半导体所伍绍腾：基于12英寸硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究
 评论 ⋅  2023-12-29 15:28
北京大学教授于彤军：大尺寸AlN单晶生长研究
 评论 ⋅  2023-12-27 13:55
厦门大学张峰：新型沟槽SiC基MOSFET器件研究
 评论 ⋅  2023-12-26 15:37
易美新创刘国旭：单晶蓝绿双波长LED在宽色域背光应用的研究
 评论 ⋅  2023-12-25 17:29
山东大学徐明升：SiC的高温氧化研究
 评论 ⋅  2023-12-25 11:18
IFWS 2023│九峰山实验室袁俊：新型碳化硅沟槽器件技术研究进展
 评论 ⋅  2023-12-21 10:42
IFWS 2023│南砂晶圆/山东大学杨祥龙：大尺寸SiC单晶的研究进展
 评论 ⋅  2023-12-18 11:52
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
IFWS 2023│华南师范大学尹以安：具复合栅极和阶梯结构的新型GaN垂直晶体管研究
 评论 ⋅  2023-12-18 10:11
IFWS 2023│晶格领域张泽盛：液相法碳化硅单晶生长技术研究
 评论 ⋅  2023-12-15 13:38
北京大学无锡EDA研究院，揭牌！
 评论 ⋅  2023-12-14 19:16
北京大学无锡EDA研究院在无锡高新区揭牌
 评论 ⋅  2023-12-14 16:14
中国科学院在氮化镓器件可靠性及热管理研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-12-12 15:36
IFWS 2023│日本国立材料研究所桑立雯：GaN MEMS/NEMS应变调控谐振器
 评论 ⋅  2023-12-08 16:04
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