首页 > 新闻资讯 > 搜索
国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2024-08-29 11:03
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区
 评论 ⋅  2024-08-28 14:31
总投资约10亿元，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2024-08-28 13:46
衡封科技电子树脂新材料研发及产业化项目落户
 评论 ⋅  2024-08-26 10:36
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
 评论 ⋅  2024-08-20 19:03
华海清科拟投资16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目
 评论 ⋅  2024-08-19 15:40
盛美半导体设备研发与制造中心试生产
 评论 ⋅  2024-08-19 11:37
中化九建长飞光学与半导体石英材料研发及产业化配套供气项开工
 评论 ⋅  2024-08-18 20:43
投资3.8亿元，博立德光伏半导体高纯新材料研发生产基地签约西安
 评论 ⋅  2024-08-15 15:24
覆铜陶瓷基板联合研发中心成立
 评论 ⋅  2024-08-15 14:51
光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶
 评论 ⋅  2024-08-12 18:01
总投资额为10亿，TCL旗下这一XR整机研发制造总部落地无锡
 评论 ⋅  2024-08-12 15:12
总投资10亿元！沪士电子总部研发+扩建项目开工
 评论 ⋅  2024-08-02 11:14
华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目预计四季度投产！
 评论 ⋅  2024-08-01 17:05
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺研发中心将成立
 评论 ⋅  2024-07-31 17:11
湃邦上海研发中心落户外高桥
 评论 ⋅  2024-07-29 08:11
美国投资14亿美元研发高性能Chiplet
 评论 ⋅  2024-07-22 10:08
投资4900万元，拓普泰克智能控制器研发中心落地西咸新区
 评论 ⋅  2024-07-17 15:24
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目签约
 评论 ⋅  2024-07-12 21:30
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户光谷
 评论 ⋅  2024-07-10 22:19
芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产
 评论 ⋅  2024-06-26 11:28
瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约，建立数字电源研发联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-21 13:49
颀中科技合肥研发中心启用
 评论 ⋅  2024-06-19 15:43
清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用
 评论 ⋅  2024-06-18 17:24
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-14 10:54
总投资10亿！第三代半导体功率模块研发生产基地项目落户锡东新城
 评论 ⋅  2024-06-06 15:08
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部